取下底部框架之后，就可以较为方便地观察SFS2+的内部了：
依据外部形状判断，左侧上方两根小热管的散热为CPU部位，排风口在右侧上方----即正常放置状态时的基座后方。
左侧下方两根大热管的散热为GPU部位，排风口在左侧下方----即正常放置状态时的基座右侧。
两者之间有公用一根大热管。


CPU部位散热模组的右侧，有在右侧竖直延伸出一个矩形，矩形右侧是黑色封装的CR2032主板备份电池。
从部位和形状来看吗，这个延伸出来的矩形散热模块下面，就是M.2 2280 SSD安装部位。


底部右上角（等效于正常放置时的左侧后方）一角的左侧零动力铰链，使用了两根强力弹簧。


左侧零动力铰链的左侧，有一黑色连接排线，应为连接屏幕上方的摄像头或环境光感器或麦克风阵列或无线天线使用----即这些连接线排布在铰链左侧支撑杆的中空内部。
另外，还可以看到基座后方三个雷电4接口的小板，和主板之间是通过两个排线接口来连接的。


底部左上角（等效于正常放置时的右侧后方）一角的右侧零动力铰链，使用了同样的结构，同样有两根强力弹簧。


右侧零动力铰链下方的为连接屏幕和主板的屏线接口所在，线缆走向被安排铰链左侧支撑杆的中空内部。


显卡部位特写，TGP为115瓦的RTX 3060lp，就只有两根热管和周围看起来非常单薄的散热组件，难怪SFS2+的显卡在长时高压之下，被压制在60W了。


整体外形较小的CPU风扇和较大的GPU风扇，均为台达出品的无刷直流电机风扇，DC12V*0.50A=6W。


取下底部框架之后，可以比较方便地取下两个风扇和主板的连接线接头了。
两个风扇连接插头的上方的第三个连接线，是连接固定在固定框架上的扬声器连接线。
最下方的较粗的多组彩线，是电源输出到主板的连接排线。


而电源的输入连线，是从顶部（即正常摆放时SFS2+基座后方）的外部电源插座，绕过CPU散热模组，贴着右铰链进入电源的。
而SFS2+的主板上方左右两角为两个铰链腾出空间，右下角为电源腾出一个L型空间，其整体形状再加上只有上方（即SFS2+基座后方）才有端口，完全无法适用于其他现有Surface PC中----这样一来，一个说SFS2+使用11代CPU、是为了清理其他Surface笔电库存主板的民间传说不攻自破。


拆解至此，已经可以确认四件事情：
1.SFS2+整机电源功率理论峰值为270瓦，其中屏幕使用35瓦，余下235瓦为主机使用；
2.SFS2+显卡在长时高压下被压制在63瓦左右的主因，就是其显卡散热机能不足；
3.SFS2+主板的形状和端口布局，证明其为SFS2+专用，并不是其他surface笔电能使用的；
4.SFS2+内部结构紧凑、布局工整、用料精良。


既然已经确认了以上，继续拆解的意义已经不大。
加上覆盖硬盘之上的散热矩形是和CPU散热似乎是一体化的，笔者不想拆解带有硅脂涂抹的部件，又不想拆解屏幕部分，所以整个SFS2+的拆解到此为止。


通过以上拆解，还确认普通用户要对SFS2+内部硬件进行升级、换装或扩展，唯一能做的事就只有换装硬盘，用以实现硬盘性能的升级和容量的增加。
除此之外，就只有通过SFS2+的外部端口进行扩展了。