温度：内热外温存疑问

机体内部温度
SFS2+在长时高压之下，CPU和GPU的温度在上文已经见到，此处直接使用更为直观的图表展示如下：


CPU在高负荷运行时峰值达到阈值100摄氏度，均值在90摄氏度左右；
GPU在高负荷运行时峰值达到86.1，逼近87摄氏度的阈值，均值在75摄氏度左右。
哪怕在非常凉爽的环境之下（室温15摄氏度左右），SFS2+处于待机状态之时，CPU和GPU的温度都在47~55.7设置度之间----这说明SFS2+机体内部温度非常不凉爽----可以套用一位修车老师傅经常对笔者说的话：你这车是美式高温车……

机体外部温度
SFS2+在长时高压运行时，其机体外部温度实测如下。
在环境温度为15摄氏度左右之时，运行AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test，持续两小时之后不停止，马上对其机体表面进行了温度测量，结果如下。
前方测量图片：
屏幕正面，基本为22摄氏度左右；
底部基座上部外壳均在40摄氏度以下；
但基座右侧有排风口，造成排风口附近桌面区域有较高温升，达到42.5摄氏度。


后方测量图片：
底部基座上部的温度，还是均在40摄氏度以下；
基座右侧（本图中是在左方）排风口附近桌面区域温度达49.8摄氏度（观测方向和角度不一样造成）；
机身后方左侧（在本图中是在右方）排风口附近桌面区域温度达47.1摄氏度。


底部基座背部测量图片：
基座背部外壳温度没高于30摄氏度；
基座背部排风口温度达到50.9摄氏度。


屏幕背部测量图片：
和屏幕正面温度差不多，都在22摄氏度左右。


底部基座右侧测量图：
基座右侧外壳温度依然保持低于40摄氏度；
但排风口温度达到55.6摄氏度。


上方俯视测量图：
基座外壳上方最高温度为右下方一角，达39.8摄氏度；
基座右侧和后方的两个排风口，在放置桌面形成了两道明显的高温区域。


至于SFS2+的基座的底部，笔者没有进行测量。底部没有任何风道，从整个基座的进气和排风来看，再加上热空气上升的原理，基座的底部温度大致上会和其顶部外壳温度差不多----即低于40摄氏度。
而从屏幕正面背面温度均在22摄氏度左右，零动力铰链的温度也不高来看，SFS2+的基座并没有将热量通过铰链传递给屏幕，然后借助屏幕背面巨大的面积进行散热。
总结一下就是：
1.两个排风口测量的温度都在50摄氏度以上；
2.基座外壳温度都在40摄氏度以下。

仅仅依靠这个数据，还不足以判断SFS2+的散热是否良好。
如果加上前面的SFS2+内部CPUGPU温度的数据，就形成了充分条件吗？
笔者觉得有必要进一步了解SFS2+的内部结构，才能下结论。
于是，开始拆机。