本文为《全网最全微软Surface Studio 2+评测》下篇,文章有近8000字60多张图片。
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中文版在“公平评测中文站”首发,英文版将稍后在“FairReviews英文站”发布。
《全网最全微软Surface Studio 2+评测》全文有22000字近200张图片,分为上中下三篇:
《上篇:外媒不行我来写!》
评测:外媒不行我来写!
购买:某鱼很好到手快!
开箱:包装不错拆箱爽!
外观:三代铰链零重力。
附件:做工精良有遗憾。
开机:操作系统先不管。
预估:全面评测会如何?
《中篇:苦心良莠它皆有!》
整机:升级稍软功底在
系统:自家产品没话说
屏幕:精细优秀有不足
键鼠:时尚精美不舒适
Dial:思路高级局限多
CPU:性能堪忧幸稳定
GPU:性能尚可没选错
内存:板载LP不可换
硬盘:略有遗憾单盘位
综合:发挥优秀属头部
《下篇:升级有限你还贵!》
烤机:显卡高温性能限
温度:内热外温存疑问
拆解:内构紧凑散热弱
扩展:显卡优设雷电强
其他:非官系统图形难
总结:升级有限你还贵!
如果:2025新一代……
下篇正文开始
拷机:显卡高温性能限
3DMark Stress Test
此台SFS2+自笔者开机开始测试以来,运行了多次3DMark Stress测试,结果都无法通过。
这说明SFS2+在显卡长时间高负荷运行之时,连续20的得分出现了比较明显的波动----即性能发挥无法保持前后一致。
是GPU还是CPU、或是两者都不稳定造成的,或是其他原因造成的?
在上文已经有过的CPU Cinebench R15 Multi Loop测试,笔者也进行了多次,发现SFS2+的CPU长时高压之下性能表现属于是比较稳定的,所以暂时可以排除是CPU方面的因素。
当然,是否真的如此,请继续看下文测试和分析。
继续使用拷机(Stress)软件,对SFS2+的CPU、GPU进行单独或同时的压力测试。
下面测试,使用HWiNFO64记录数据、使用Generic Log Viewer分析数据。整机功耗(不包含显示器)由外部功率计负责观测,测试时室温为20摄氏度左右,测试对象为BIOS升级为最新版15.2.143之后的SFS2+。
AIDA64 Stress FPU Test
使用AIDA64的系统稳定性测试模块中的Stress FPU,对CPU进行了持续60分钟以上的压力测试,测试时的屏幕截图如下:
使用Generic Log Viewer,对HWiNFO64记录数据的进行分析,得到下图。
CPU温度( CPU Package )峰值为100摄氏度,谷值为47摄氏度(开始10秒为待机状态,以下相同),均值为93.61摄氏度----在接近27分之时,CPU温度出现了明显的下跌台阶,温度下降到90摄氏度左右,直到测试结束。
GPU温度在51.5~66.8摄氏度之间,均值为63.95摄氏度,处于低负荷状态有如此高温,不可忽视。
CPU功耗(CPU Package Power)峰值为61.28瓦,谷值为5.295瓦(开始10秒为待机状态,以下相同),均值为41.21瓦----同样是在接近27分之时,CPU功耗出现了明显的下跌台阶,功耗下降到40瓦左右,直到测试结束。
与此同时,CPU PL1值毫无变化,自始至终为55瓦。
GPU功耗在24.91~30.37瓦之间,均值为26.45瓦----这个和其他机型比较明显偏高。
CPU核心频率均值(Core Clocks-avg)峰值为5667MHz,谷值为1248MHz,均值为3398MHz----同样是在接近27分之时,从3500MHz下跌到3350MH左右震荡,直到测试结束。
GPU频率自始至终为1485MHz。
FurMark GPU Stress Test
使用FurMark GPU Stress Test,对GPU进行了持续近不低于60分钟的压力测试,测试时的屏幕截图如下:
使用Generic Log Viewer,对HWiNFO64记录数据进行分析,得到下图:
可以看到:
GPU温度(GPU Temperature)的峰值为81.5摄氏度,均值为74.79摄氏度;
GPU功耗(GPU Power)峰值为106.2瓦,均值为82.29瓦;
GPU的运行频率(GPU Clock)均值为1211MHz。
其实不用看以上峰值均值,只要看绿色的GPU数据曲线,就会发现:
SFS2+的RTX 3060lp在整个60分钟的压力测试过程中,只有开头近两分钟、再加上中途三次近1分钟,功耗达到并维持在106瓦左右、与此同时温度也爬升到了81摄氏度、运行频率逼近1500MHz----而在其他所有时间,都是处于82瓦、75摄氏度、1250MHz的状态。
这说明,SFS2+的GPU,在长时间高负荷运行之时,GPU除了初始阶段两分钟之外,性能基本处于被压制状态,只会偶尔出现可维持一分钟左右的高性能状态。
这,应该就是上文3DMark Stress Test多次测试,SFS2+都无法达到97%的稳定度、无法通过测试的原因了。
AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test
使用AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test,对CPU和GPU同时进行了不低于60分钟的持续压力测试,测试时的屏幕截图如下:
使用Generic Log Viewer,对HWiNFO64记录数据进行分析,得到下图。
这个分析结果,是笔者测试诸多PC以来,第一次遇到的难以用简洁文字描述的结果。
所以,笔者为了简单明快,只好采用粗暴数据手段。
首先,只看关键数值的均值。
温度:CPU/GPU=88.28/75.73摄氏度;
功耗:CPU/GPU=30.12/62.58瓦;
频率:CPU/GPU=2858/724.4MHz。
然后,看看GPU和CPU的交替切换表演:
当GPU功耗处于峰值105瓦之时,GPU温度开始爬升到顶峰,之后GPU秒跌到60瓦之下,GPU温度开始逐渐下降;
伴随着GPU功耗秒跌之后,CPU功耗开始从30瓦上升,超过40瓦多一点之后,CPU温度从86摄氏度已经上升到超过90摄氏度,戛然而止开始扭头下跌。
期间,PL1值也是在伴随着CPU跳舞:初始值55瓦,测试开始之后迅速下跌并保持在30瓦,此后中途出现了4次短时50瓦;
最后,就会明白过来:
1.双压力之下,初始2分钟SFS2+的CPU和GPU能维持着30+105=135瓦的功耗;
2.此后都是CPU+GPU=30+63瓦=93瓦,其中GPU性能严重受制;
3.至于整个测试过程60分钟中途出现的几次CPU=40+瓦,GPU=105瓦,当然不是幻觉,但是时间太短都在30秒左右,如同一场黑梦中的闪电----虽然亮眼,但照不亮整个梦,只会刺伤用户的眼睛和心灵……
这样一来,结合FurMark GPU Stress Test中GPU的表现,就可以下结论了:
SFS2+在CPUGPU双双长时间高负荷之时,GPU性能发挥会被严重压制,而且还不稳定---40分钟之内还偶尔瞬间爆发20+秒,超过40分钟之后,GPU就完全沉浸在60瓦多一点的黑梦中----相当于标定TGP 115瓦被腰斩一半。
至于SFS2+的CPU,表现如同前文中进行的Cinebench R15 Multi Loop测试一样,表现稳定,性能并没有被压制太多,单压力功耗41瓦多一点、双压力功耗30瓦多一点,和Core i7-11370H标定TDP差距不大。
在长时间高负荷之下,SFS2+的GPU的性能为何被严重压制?
是散热不良?
是供电不足?
先从其工作温度开始,看看SFS2+在散热方面是否存在问题。
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