再看看两者机体内部的对比。
P16G1如果需要对底部的两条内存和一个M.2 2280 SSD进行维护的话，需要松开一颗螺丝，再撬开底部小舱盖。
如果需要对键盘下方的两条内存和另一个M.2 2280 SSD进行维护的话，需要先松开底部两颗螺丝，然会回到C面，将键盘取出，再取下固定金属防护盖的三颗螺丝，取下该防护盖，才能看到键盘下方的两条内存和另一个M.2 2280 SSD。
此时，还可以对处于键盘下方的WWAN卡进行维护，P16G1的无线网卡也处于键盘下方SSD的右侧，但是集成在主板之上，用户无法更换。


而F16G9无需松开任何螺丝，只需要打开底盖锁定开关，就可以取下底盖，然后取下三颗螺丝，接着取下固定长条，再取下硬盘防护盖和内存防护盖，就可以对都处于机身底面的四个硬盘和四个内存进行维护操作。
此时，也可以对WWAN卡、SIM卡进行维护操作，无线网卡也是标准的M.2 2230卡，用户可以自行轻松更换。


综上可以看出：
P16G1对内部可更换部件的维护方式，是步步推进，分级管理；
F16G9对内部可更换部件的维护方式，是一步到位，全面开放。
严禁地说，两者以上操作难度都很低。
但是F16G9更为便利，无线网卡也可自由更换----只是在SIM卡的更换上，P16G1至于机身左侧操作要比F16G9便利。
综上，笔者认为F16G9的维护操作上，基本全胜P16G1。

接着对比两者内部布局。
从大方向上看，两者内部布局思路都差不多：都是两侧双风扇底部进气后方排风的散热组件；




都是内置主电池位于底部下方（即机体前方掌托下面）；




然后两者差异开始出现：
P16G1是将存储部件分置于主板两面，端口分置于机身两则和后方。


F16G9是将存储部件全部置于主板一面，端口分置于机身两则，后方只有散热排风口。