其实，两者最关键的差异在于看起来布局一样的散热组件上：
P16G1的四热管双风扇散热组件表现为惊心动魄，面积巨大，GPU部位的散热板已经占据到和电池仓接界。


而F16G9的散热组件则温温柔柔，除了两个风扇之外看不到到惊人之处，占据面积也平平淡淡，GPU部位和电池仓之间，还有空间轻轻松松摆放四个M.2 SSD。


从上面内部布局差异可以看出，这正是P16G1的机体厚度寸尺大于F16G9的关键因素----P16G1将存储部件分置于主板两面的同时，其散热组件占据的面积也比F16G9要大很多。
由于笔者目前根据自身的需求，并不想留用下这两台机器自用，所以并不想将这两者完全拆解，只能依据找到的资料，从纸面上继续对两者进行虚拟的深入拆解。

P16G1的散热组件，由两风扇、四根大热管加散热板，三者紧密结合为一个整体，有用户取下称重，据说重量高达600克以上，就算是取下来拿去废品收购站，也可以拍着胸脯卖出一个好价……


P16G1的主板正面背面如下，可见后方双雷电和HDMI直接集成在主板上，而电源接口需要采用延长线连接至后方。
同时可以看到位于CPU和底部内存插槽左侧的标准的MXM显卡接口。


虽然P16G1的MXM显卡接口是标准的，但P16G1的显卡并不是标准形状的MXM显卡，而是自己独有的形状。
无论是否显卡的标准是否形状，至少采用标准MXM接口，是有好处的。
理论上，如果用户能有充分的动手能力，解决物理尺寸问题、解决VBIOS问题，是可以将P16G1的显卡使用到其他机型的。
换而言之，如果用户能解决物理尺寸问题、VBIOS和BIOS的问题和供电问题，将P16G1换装显卡，也是可行的。


F16G9的散热系统有四种，分别针对AMD显卡、NVIDA高端显卡、NVIDIA中端显卡和intel集显这4个机型。
依据官方售后拆机视频，可以看到其使用看两大两小合计四根热管：


散热组件背面如下视频截图所示：


取下散热组件之后的主板图，而可以看到左侧GPU和右侧CPU。



其中GPU为子卡形式，采用独有接口、通过三颗螺丝锁定的银色金属固定板和主板紧密连接。


由于F16G9的显卡采用独家接口，基本上一般用户对此无法有什么升级换装的行动。


惠普官方提供的F16G9纸面资料很有限，官方有指出----采用了均热板（vapor chamber）、新型超薄弧形金属风扇和双通风道设计，官方宣传称为“迄今最高性能的冷却解决方案”，有着一个华丽的名称---- HP Vaporforce Thermals---直译就是“惠普蒸汽暴力散热”。


至此，两者内部布局差异完全呈现，为二：
1.存储方案和放置不同----笔者认为F16G9的4内存4硬盘同置一面的方案和布局，远好于P16G1的双面布局和仅仅2个硬盘的方案；
2.显卡形状和接口不同----笔者认为P16G1采用标准MXM接口，优于F16G1的专用接口，至少为有技术有追求的用户留下了更换显卡的一线生机。

至于两者的散热组件的散热效果、整机的性能发挥下文详谈。

综上，两者布局之便利，笔者认为：
在机体外部，P16G1占优；
在机体内部，F16G9占优。
两者各有千秋，选择的用户需要各取所需，有所得有所弃，实在没法两全其美。
如果必须二选一，笔者会选择F16G9：

我亦无他，惟4硬盘尔！

如果P16G1也支持内置4个硬盘，笔者必定选择P16G1：

我亦无他，惟手熟尔！

因为笔者更习惯ThinkPad的键盘布局和指点杆系统。