功耗：难舍难分

　　综上压力测试，可以得到P16G1在不同BIOS版本之下的功耗表：

　　橙色为三者中最高，黄色为中间，绿色为最低。

　　可见，不同BIOS版本对应的EC，是控制CPU和GPU功耗分配的关键所在：

　　EC 1.08的CPU功耗分配最高，单压力时均值达100瓦，双压力时为72瓦，GPU为114瓦;

　　EC 1.07的CPU功耗分配最低，单压力时均值只有73瓦，双压力时为42瓦，GPU为127瓦

　　EC 1.06的CPU功耗分配为两者之间，单压力时均值有90瓦，双压力时都和1.07类似。

　　即EC 1.06和1.07，在双压力时将功耗分配优先GPU，使其逼近130W的TGP，同时使得整机功耗均值保持在200瓦，230瓦的电源可以轻松应对，稳定性更佳。

　　原本，在P16G1的官方规格书中，RTX A5500标注的TGP只是115瓦，1.13完全符合，现在1.14和1.14将其提升到130瓦。

　　本来，在BIOS 1.13之时，P16G1 CPU单压力长时功耗均值可达100瓦，已经可以秒杀笔者之前测试的HP ZBook Fury 16 G9的88.73瓦!

　　本来，在BIOS 1.13之时，P16G1双压力长时CPU+GPU功耗均值之和，为72+114=186瓦，相比HP ZBook Fury 16 G9 的61+90=151瓦、相比笔者之前测试的ThinkPad P1 Gen 5的120瓦(或127瓦)，也是妥妥秒杀!

　　现在，官方为了稳定，压倒一切!

　　所以，在上文综合测试对比中，P16G1表现懦弱，甚至部分成绩还不如HP ZBook Fury 16 G9的原因，就在于此!

　　就笔者个人而言，更喜欢EC 1.08的CPU极致性能，如果担忧电源压力过大，大可以自行更换使用联想拯救者电竞本的300瓦电源，可以完美解决。

　　在更换300瓦电源之后，在同样的测试之下，整机功耗更高、CPU性能释放更佳的BIOS 1.13的P16G1，其功耗分配、稳定性又将如何呢?

　　这个问题将在本文最后的“加戏”章节展开。

　　

温度：一言难尽

　　在CPU单压力测试时，P16G1三个BIOS版本之下，CPU核心平均温度和GPU的温度对比如下(曲线颜色同上文)：

　　当然是BIOS 1.13之下CPU和GPU温度最高，1.15最低。

　　在GPU单压力测试时，P16G1三个BIOS版本之下，CPU核心平均温度和GPU的温度对比如下(曲线颜色同上文)：

　　当然是BIOS 1.13之下CPU和GPU的温度要低。

　　在双压力测试时，P16G1三个BIOS版本之下，CPU核心平均温度和GPU的温度对比如下(曲线颜色同上文)：

　　BIOS 1.13之下CPU核心平均温度最高，GPU温度最低。

　　以上，是P16G1机体内部关键部位的工作温度，总结一下就是：

　　CPU Core温度最高峰值为92摄氏度，均值为83~88摄氏度之间，

　　GPU温度峰值为81.2摄氏度，均值为75~77摄氏度之间，

　　而HP ZBook Fury 16 G9的工作温度如下：

　　CPU Core温度最高峰值只有91摄氏度，均值不高于75度，

　　GPU温度峰值只有74.2摄氏度，均值不高于71摄氏度，

　　相比之下，P16G1的工作温度明显高了10度左右，这是非常大的差距。

　　所以，P16G1面积巨大、重量十足的散热系统，工作效率怎么如此低下?

　　或者，是因为它的散热硅脂垫安装不到位?

　　或者，是因为它应该和P1G5/ HP ZBook Fury 16 G9一样、使用液态金属作为热媒才能物尽其用?

　　这，真是一言难尽了……

　　在环境温度为15摄氏度左右之时，运行AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test，对BIOS 1.15的P16G1-DG-C，双拷持续两小时之后，不停止双拷，马上对其机体表面进行了温度测量，结果如下。

　　电源：最高处为55.6--50.6摄氏度;

　　屏幕：均值为25摄氏度左右;

　　机身左右侧无排风口，不对附近区域温度造成影响。

　　P16G1键盘所在的C面温度如下：

　　掌托：左侧和中部较高接近30摄氏度，右侧稍低在27摄氏度左右;

　　键盘：左侧较低在31摄氏度左右，右侧较高为36摄氏度左右，中心部位温度最高，达到45摄氏度;

　　键盘和屏幕面之间，有两个部位为温度高点，右侧最高达到49.8摄氏度。

　　P16G1底部(D面)温度图如下：

　　底部掌托下方为27摄氏度左右;

　　底部中部比较高为51摄氏度----因为这部位里面时GPU所在;

　　底部后方左右两侧的散热通风格栅下面是风扇所在，所以温度较低为30摄氏度左右，中部温度最高点则达到58.5摄氏度----需要注意的是：这个最高温度部位是CPU所在，由于红外测温的物理原理，这已经是测量到机体内部的温度，即内部散热板上的温度。

　　P16G1在进行2小时的双拷测试时，其后方周边温度一览图如下：

　　可以看到：

　　后方散热排风窗口排出的热浪，已经在放置机体的桌面，造成两条明显的高温带。

　　机身左右两侧没有散热排风口，所以机身左右两侧无温升现象。

　　机身后侧的散热排风口，有两个温度高点，分别达到40.9和45.6摄氏度。

　　综上，笔者认为，P16G1的散热系统表现不怎么样，在长时双拷之时，机体外表温度，特别是其键盘中心部位的温度，已经超过37摄氏度很多，必将使用户双手非常不愉快(冬季除外)。

　　而且，这还是BIOS版本为1.15之时，此时整机功耗只有200瓦，依据测试，当BIOS版本为1.13之时整机功耗逼近230瓦，P16G1散热系统压力将会更大，机体外表温度也会相应提高。

　　同时，BIOS 1.15之时电源外表温度就已经达到55摄氏度之高，如果是BIOS 1.13，长期整机功耗逼近230瓦，电源表面的温度一定会更高，用户必须妥善放置。

　　最终，笔者认为，P16G1的工作温度，和笔者之前测试的HP ZBook Fury 16 G9相比，完败!

　　
噪音：突高突低

　　由于笔者的音频测试系统尚未到位，只能凭借人耳倾听记录。

　　P16G1在闲置或中等负荷运行时，笔者基本没有有风扇噪音感知。

　　但当进入长时高负荷运行状态之后，其风扇噪音无法使人忽略：声压较高，而且有明显起伏。

　　幸好的是声音频率不是很高，不会使人感到心烦意乱。

　　由于没有使用音频记录仪器，笔者只能使用HWiNFO64记录数据中的CPU风扇转速来表达一下。

　　下图是三个BIOS版本的P16G1进行CPU单压力测试时记录的风扇转速(RPM----每分钟转速)对比图：

　　三个BIOS版本的CPU风扇转速均值依次为4807、4018和4776RPM，至于峰值达37000+可以不用理睬，因为HWiNFO64对于风扇转速的瞬发数据的记录，并不是准确的。

　　下图是三个BIOS版本的P16G1进行双压力测试时记录的风扇转速对比图：

　　三个BIOS版本的CPU风扇转速均值依次为4875、4688和4756RPM，

　　就笔者耳朵的感知来看，P16G1在全速运行时的风扇噪音，和笔者之前测试的HP ZBook Fury 16 G9相比，也处于下风。