最终评价：飞龙在天叶公好龙

笔者从9月10日拿到CreatorPro X18，到本文发出之时，刚好用时整整一个月。

 

笔者认为：

CreatorPro X18是当下性能最强的移动工作站（唯一），也是当下性能最强的笔电（之一），更是一款个性鲜明的笔电，其优缺点毫不含糊。

优点：

• CPU性能发挥属超一流水准：单压力瞬爆220瓦，长时不低于180瓦！
• GPU性能发挥属一流水准：175瓦问题不大；
• CPU+GPU双压力之下性能发挥，属一流水准：270瓦可以实现；
• 18吋16:10 mini LED屏幕巨大亮丽、黑值、对比度和色域表现优秀，亮度均匀性顶级；
• 端口种类丰富、数量足够，其中一个雷电端口还支持最高140瓦的PD3.1充电；
• 机体刚性非常不错，和上两代相比纵向尺寸大大减小；
• 内存插槽四个，容量可当下峰值。

 

缺点：

• 硬盘插槽被阉割为两个，而且缺乏令人信服的理由；
• 显卡供电部位散热严重不足，造成机体外表相应部位高温；
• 屏幕色准不优秀，而且色彩均匀性在最高亮度时表现奇怪（此点存疑）；
• 风扇在全速散热时，风扇噪音逼近60dB(A)；
• 机身外形和风格偏嚣张粗暴，屏幕上盖不能实现180度展开；
• 内存实际运行频率受限，且官方不正式支持XMP 技术；
• 上前两代相比少了一个miniDP接口，可连接的外部显示器数量降到3；
• 键盘的功能按键纵向尺寸过小；
• 电池充电还不够快速。

 

对于其优点，当然要表扬，但此时已经无需多言；

对于其缺点，必须要批评，但如果有读者说“你行你上“……

所以，对于任何事物，光批评指责还不行，能同时拿出解决问题的方案，才是最好的。

 

首先，笔者依据某位深海人士的无私奉献，再加上相关资料，制作了一张CreatorPro X18系统架构布局分析图。

 

能认真全文看到这里的读者，应有的电脑技术水准对上图中的标注都很熟悉。

其中两个全黑方框的文字标注，由于排版考虑没有完整输入，在这补充：

第1个，是标注“Parade”的芯片，它位于GPU和CPU共同输出视频信号到eDP和HDMI接口的中间位置----它是谱瑞出品的Parade PS8461芯片，即MUX（多路复用器，是CreatorPro X18能实现“独显直连、双显卡混合、集显”三个显卡模式的关键。

注意，它不是Parade PS8469芯片----DEMUX(解复用器)，虽然两者形状大小一样，均为5x10mm 66针QFN封装，功耗低于50微瓦；

第2个，是标注”Maple Ridge”的芯片，它是Intel JHL8540雷电4控制器，支持2个雷电4(Thunderbolt 4)接口 (USB-C 4)，带宽为40Gb/s。

有了这张系统架构布局分析图，笔者就可以开始好好地谈谈以下问题了：

 

内存频率问题

CreatorPro X18使用的PCH芯片组是Intel HM770----本来严格来说，移动工作站应该使用Intel为移动工作站准备的Intel WM790芯片组。

但是，微星采用和自家游戏本公用主板的策略，为了进一步节约成本，连WM790比HM770只贵三美元的成本，也一并考虑进去了。

这没关系，WM790支持而HM770不支持的ECC内存、ISM、vPro和ITET以及SIPP，只是在稳定性和管理功能方面的增强，就理论上而言，使用WM790在性能方面并不会比使用HM770有优势。

HM770反而在性能上还有优势----其支持内存超频。

Intel 14代笔电版CPU，是明确支持DDR5 5600MT/s加同时最大192GB的内存的，DDR5 5600MT/s和最大192GB之间，没有标注有排斥关系。

虽然有标注“最大内存大小取决于内存类型”，但并没有说DDR5 5600MT/s之时，最大内存是96GB。

 

接下来，继续看系统架构布局分析图，CreatorPro X18的四个内存插槽直连CPU，HM770芯片组不直连内存，是否支持内存超频的关键点，在于BIOS的设置是否支持----当然，内存本身的素质、供电和散热等因素都会影响到超频是否能顺利实现。

DELL、HP和Lenovo三家的移动工作站都采用了WM芯片组，不支持内存超频是intel的限制，有意见也应该对Intel说去。

但微星CreatorPro X18采用的，是名正言顺支持内存超频的HM770芯片组。

所以，四内存插槽不是其内存降频运行的理由，微星BIOS没有正式开启内存超频才是问题所在。

 

硬盘数量问题：

下图是CreatorPro X17第一代，笔者在2022年购买过两台，支持同时内置4个M.2 2280 SSD，其中，绿色方框处的插槽支持PCIe 5.0 SSD：

 

下图是2023年的CreatorPro X17 HX，原本可以在蓝色方框处可以安排一个M.2 2280 SSD的空间，被应因NVIDA要求而面积大增的显卡供电模块加上部分散热热管占据了部分，在机体和主板布局都不想大改的情形下，只能减少了一个内置M.2 SSD插槽：

 

到了现在，CreatorPro X18原本可以和Titan一样有三个M.2 SSD位，官方阉割掉一个，只能内置两个M.2 2280 SSD：

 

而且，CreatorPro X18使用的HM770芯片组，PCIe通道数和上代、上上代芯片组一样，最大值都是28，也没有新增使用PCIe通道的设备，PCH完全有足够的PCIe通道同时连接3个PCIe 4.0 x 4的SSD。

据此，结合上面笔者自绘的CreatorPro X18系统架构布局分析图，仔细测量物理尺寸，得到了可实现内置4个M.2 2280 SSD的优化布局方案，如下图所示：

 

首先，将原本为连接PCH的1号位置的PCIe 4.0 M.2 SDD插槽，位置保持不变，但改为直连CPU的PCIe 5.0 M.2 SSD插槽----这样做布线长度并不会增加，而且远离了GPU供电模块，更利于将来真实可用于笔电上的PCIe 5.0 SSD的散热；

其次，在1号位置和电池仓之间，安排上第2号M.2 SSD插槽，是连接PCH的PCIe 4.0，与此同时，必须将原本在此位置的M.2 Key A/E WLAN+BT模块移动到如上图左边的黄色方框位置；

接着，将原本在Titan 18上面存在的3号和4号位置的M.2 SSD，平行对齐向右侧稍移，更靠近PCH，因为此时这两个都将是连接PCH的PCIe 4.0 SSD----同时，将原本位于3号M.2 SSD插槽右侧的主板COMS电池安装位置，移动到如上图所示的黄色圆框位置---即将其放置在内置主电池下方的电池仓中，CreatorPro X18本来使用的主板COMS电池就是偏小号的CR1220纽扣电池，直径12毫米厚度2.0毫米，这样的体积放在电池仓中毫无压力。主电池充放过程发热问题也无需担忧，笔者见过多款如此安排的笔电。甚至还有直接放弃了COMS电池的笔电，如笔者评测过的机械革命Code 10就是。

至此，就实现了内置4个M.2 2280 SSD插槽，而且主板上关键的雷电主控/声卡和BIOS/EC/TPM/等芯片的位置都不用动，机身端口布局也完全不用改。

如下图所示橙色方框中就是雷电主控Intel JHL8540：

 

至于原来WLAN+BT所在位置，在WLAN+BT移走之后，还存在着键盘排线接口占据空间的问题（如下图如所示），也不用担忧，可以直接将此键盘接口去掉。

 

因为Titan 18、Raider 18和CreatorPro X18公用主板的策略，在上面第二张图中，蓝色方框位置，有着第二个键盘接口（右侧标注了FPC 6）----此FPC6排线接口，原本是给Titan 18的樱桃Cherry MX超轻薄机械键盘使用的，在实现内置4硬盘的新布局之后，当然可以拿来直接启用。

最后，各位请说，这不是就是一款内置4个M.2 2280 SSD的CreatorPro X18 Ultimate Edition吗？

 

 

现有硬盘方案：

从评测上篇开始，笔者就多次提到要在CreatorPro X18实现3个、甚至4、5、6个PCIe M.2 SSD。

最现实最佳的，当然是将被阉割没有留下第三个M.2插槽补焊上，同时补焊上周边相应的电子原件，就可以恢复内置第三个M.2 SSD。

至于第4、5、6个PCIe SSD，看上面笔者绘制的CreatorPro X18系统架构布局分析图，就明白了----两个雷电4端口可以各连接一个PCIe 4.0 x 4 SSD，SD卡插入SD 7.0卡成为一个PCIe 3.0 x 1 SSD。

这样的话，不算只有SD 7.0卡带来的PCIe 3.0 x 1 SSD，CreatorPro X18就实现了5个PCIe 4.0 x 4 SSD：

其中一个直连CPU，其他４个均连接PCH。

这样，就可以组建多种方式的RAID 0,1,5了----不过，组装RAID 10是不能的----Intel注明：WM790和HM770芯片组，PCIe通道只支持RAID 0,1,5，只有SATA才支持RAID 0,1,5,10，如下图所示：