X40L取下主电池和M.2 SSD之后底部一览图。


X40L使用了双热管双风扇散热系统，由于没有独立显卡，所以X40L的CPU独享此散热系统。


X40L除了主电池和硬盘可以取下更换之外，内存也是板载，本台X40L板载32GB内存。
在靠近机体后方、两根热管之下可一看到4个板载内存颗粒，为镁光出品。


除了内存为板载之外，X40L的双天线MOIO无线网卡也是封装在主板之上。
但紧靠无线网卡部位留下的空置焊盘，表明X40L还可以有第二个M.2插槽；
不过这第二个M.2插槽，官方的安排是用来安装无线广域网卡使用的，即M.2 2242 WWAN卡，是否能安装第二个M.2 SSD，不明。


仔细观看风扇，会发现其边框并不是平整的，而是有安排多个凸起，特意使底盖和其不能紧密贴合。
其用途是确保设计的通风通道畅通无阻。


将X40L的底盖和底部排放对照查看，会发现其底盖上的通风散热格栅，并不是直接和主板上的散热风扇对其的，左右侧长条形通风散热格栅，分别位于两风扇的左右侧，中部大面积散热格栅位于CPU正上方。
加上上文所言的风扇边框特意的突出设计，可以确保如下：
外部冷空气从底部三个散热格栅进入，流经CPU上方和周边发热元器件、左右两侧发热元器件（包含无线网卡），再进入风扇，然后被风扇引导流经热管和散热鳍片，最后从后方两个散热格栅排出。


X40L的主板上使用了多个贴片式全封闭电感，主要用于对CPU的供电。
笔者觉得遗憾的是安装WWAN卡的M.2插槽是空焊盘，也没有安装WWAN天线和SIM卡槽，用户无论是想加装无线上网卡、或是想尝试安装第二个M.2 SSD，都没法进行。


对X40L的拆解到此为止。
如需要进一步拆解，只需要取下散热系统，将无线天线、屏线和扬声器连接线以及键盘触摸板排线从主板取下，再取下相关固定螺丝，即可将主板取出看到其背面。
只是如此拆解之后再装回，笔者不能确保和原厂安装的散热效果一样，所以不再继续。


通过以上拆解可见，X40L的拆装简单易行，内部结构简洁，做工用料实在，散热设计的实际效果也使人有所期待。
XL40L的端口也非常齐备，整机除去安全锁孔不计，合计有8个：
2个雷电4/USB-C 4.0端口； 
2个USB-A 3.2端口； 
1个HDMI 2.0；
1个3.5mm音频输入输出复合插孔； 
1个micro SD卡插槽；
1给千兆以太网RJ45端口。
和ThinkPad X1 Carbon Gen 10/2022相比，多了一个以太网RJ45端口和一个micro SD卡插槽。
不过，这种端口密布，也给布局设计带来难度，所以X40L机身左侧，有两个雷电4和USB-A以及HDMI，同时雷电4端口还肩负充电，所以在极端状态下-----比如同时使用外部充电、HDMI连接外部显示器、连接USB设备、还需要连接雷电设备的时候，X40L机身左侧将是线缆们寸土必争的局面。


官方对X40L机身设计的宣称用语是：
蜂巢式机身设计、高密度电路板的设计、领先的散热技术。
就X40L以上外观尺寸重量、端口布局以及内部构造来说，笔者认为其在这方面是属于优秀范畴。

作为Dynabook当下档次最高的轻薄旗舰，其在通电开机之后，其系统设置、预装系统和软件以及驱动，是不是也有精心打扮保持美丽的妆容，从而讨得用户的从欢心呢？
继续！