九九归一

　　经过以上综合性能测试和压力测试，F16G9的综合攻击力和防御力，基本已经展露无遗。

　　但一台笔电的综合实力，并不仅仅如此。

　　很多地方、很是时候，一艘战舰在战场上是否能取得最终的好战果，并不是仅仅由攻击和防御来决定的，细节，往往决定成败。

整机功耗

　　下面是进行上文的单压力测试之时，CPU、GPU和系统整机的功耗数据分析图，其中红色为CPU压力测试、绿色为GPU压力测试。

　　可以看到，在对CPU或GPU进行单独压力测试之时，整机功耗峰值为140瓦左右，整机功耗均值，都为122瓦左右。

　　当对CPU+GPU同时进行双压力测试之时，CPU、GPU和系统整机的功耗数据分析图如下，其中红色为CPU、绿色为GPU，蓝色为整机功耗。

　　可有看到，此时F16G9整机功耗，在起始阶段短时之内很高，230瓦的峰值大约能保持30秒左右，最终整机功耗均值为186.1瓦，相比单独压力测试之时，高了64瓦左右。

　　这样一来，在文章上篇，笔者对F16G9配备230瓦电源感到惊喜、从而对其性能有很高期待，现在清清楚楚明明白白了----其230瓦输出，只是为短短的30秒准备的，在其他时间，使用200瓦的电源，基本足矣……

工作温度

　　在上文三种压力测试环节中，F16G9内部核心部位的温度表现优秀：

　　CPU Core温度最高峰值只有91摄氏度，均值不高于75度，

　　GPU温度峰值只有74.2摄氏度，均值不高于71摄氏度，

　　笔者不得不承认F16G9核心部件工作温度，确实很“凉快“。

　　F16G9长时高压工作，其核心部件的温度很“凉快“，是因为官方的BIOS/EC对CPU采用了压制策略，其宣传用语如下：

　　Power Distribution

　　BIOS-level innovations detect and distribute power to the relevant components according to which app is in use, for more efficient power consumption and distribution.

　　功耗分配

　　BIOS根据应用程序的需求，自动检测并将功耗分配给相关组件，以实现高效性能。

　　还有一个重要原因，是F16G9优秀的散热系统。

　　依据官方资料，F16G9的散热系统采用了均热板(vapor chamber)，还采用新的超薄弧形金属风扇和双通风道，官方宣传：“迄今最高性能的冷却解决方案”，甚至有着一个华丽的名称---- HP Vaporforce Thermals---直译就是“惠普蒸汽暴力散热”。

　　依据现有官方资料，F16G9的散热系统有四种，分别针对AMD显卡、NVIDA高端显卡、NVIDIA中端显卡和intel集显这4个机型。

　　然后依据官方描述：

　　Thermal paste is used on the processor (1) and on the heat sink area (2) that services the processor.

　　Thermal pads are used on the VGA chip and other system board components (3) and (4) and the heat sink areas (5) and (6) that service them.

　　CPU部位使用的是“Thermal paste“----笔者推测应该是液态金属;

　　GPU部位使用当是“Thermal pads“----笔者推测应该是硅脂垫。

　　官方宣传：蒸气室使液体蒸发，促进GPU和CPU的热量转移，并将其分布在整个室内，以优化冷却----这就是F16G9在双压力测试之时，CPU温度均值(≤75)和GPU温度均值(≤71)，两者只相差4摄氏度的缘故。

　　综上，F16G9长时高压运行之时，其内部核心部位的温度能保持非常“凉快“。

　　这种良好的“凉快“温度，也同时表现在其机体外部上。

　　在环境温度为15摄氏度左右之时，运行AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test，对F16G9-DG-B双拷持续两小时之后，不停止双拷，马上对其机体表面进行了温度测量，结果如下。

　　电源：最高处为50.6摄氏度;

　　屏幕：均值为25摄氏度左右;

　　机身左右侧无排风口，不对附近区域温度造成影响。

　　F16G9键盘所在的C面温度如下：

　　掌托：整体比较均衡，在27摄氏度左右;

　　键盘：左右在30摄氏度左右，中心部位温度稍高，达到37摄氏度;

　　键盘和屏幕面之间，有三个部位为温度高点，最高达到43.1摄氏度。

　　F16G9底部(D面)温度图如下：

　　底部掌托下方为29摄氏度左右;

　　底部键盘下方：左右较低分别为25.8和26.1摄氏度----因为这里是散热风扇进气通道;

　　底部中央部位靠近热源，温度达到47.1摄氏度----需要注意的是：这个最高温度部位，是散热格栅所在，由于红外测温的物理原理，已经是测量到机体内部的温度，即内部均热板上的温度。

　　F16G9在进行2小时的双拷测试时，其后方周边温度一览图如下：

　　可以看到：

　　后方散热排风窗口排出的热浪，已经在放置机体的桌面，造成两条明显的高温带。

　　因为GF16G9机身左右两侧没有散热排风口，所以机身左右两侧无温升现象。

　　电源表面在此角度，记录到52.2摄氏度的高温，用户对其需要适当放置。

　　综上，笔者认为，F16G9的散热系统表现非常优秀，在长时双拷之时，CPU和GPU温差很小，完全确保了核心部件的温度处于“凉快“状态;

　　F16G9机体外表大部分关键部位的温度，均在良好或舒适的范围之内，也是属于比较“凉快”状态----只有电源局部存在一定的高温现象，用户需要适当放置。

　　另外，F16G9还支持“惠普情境感知“技术”----HP Context Aware：

　　电脑内置运动传感器，可自动识是在桌上还是在膝上运行，并根据用户使用电脑的位置和方式，自动优化风扇转速和电源功耗。

　　最终，笔者承认，F16G9官方如下所言完全属实：

“Keep Cool Under Any Workload----在任何工作负载下都保持凉爽!”