九蒸三熯

　　九蒸三熯，中国成语，“蒸”是指热气上升，“熯”“指火干，用来比喻久经熬炼。

　　对F16G9的压力测试，笔者也是久经熬炼才完成的。

　　3DMark Stress Tests

　　在室温为15摄氏度左右，对F16G9-A在独立显卡状态(以下简称为”-DG”)下进行了测试。

　　Speed Way Stress Test、 Time Spy Stress Test和Fire Strike Stress Test的稳定度分别为：97.5%、98.8%和98.7%，可见F16G9在这个压力测试之下，性能表现平稳，比较优秀。

　　Cinebench R15 Multi Loop

　　笔者对更新BIOS前后的F16G9，进行了3次Cinebench R15多核性能50次循环测试，得分曲线和ThinkPad P16 Gen 1的对比如下图。

　　1----BIOS更新之前混合显卡状态(以下简称为“-HG“)----蓝色曲线;

　　2----BIOS更新之前独立显卡状态----橙色曲线;

　　3----BIOS更新之后独立显卡状态----灰色曲线;

　　ThinkPad P16 Gen 1独立显卡状态----黄色曲线。

　　F16G9-DG状态更新之后的峰值和均值，低于更新之前DG状态，这可见更新BIOS之后，CPU的性能更偏重于稳定;

　　F16G9-DG状态更新之后的峰值和均值，高于更新之前-HG状态，似乎是因为在-DG状态下，由于禁用了CPU的集成显卡，更有利CPU的性能发挥。

　　以上是使用性能基准测试软件，对CPU和GPU分别进行的单独压力测试。当使用拷机软件，对两者单独或同时进行压力测试时，F16G9表现又是如何?

　　继续看下面的三组测试的对比。

　　下面测试，使用HWiNFO64记录数据、使用Generic Log Viewer分析数据而来。

　　测试时室温为15摄氏度左右，测试对象为F16G9-DG-A。

　　AIDA64 Stress FPU

　　使用AIDA64的系统稳定性测试模块中的Stress FPU，对CPU进行了持续40多分钟的压力测试，测试时屏幕截图如下图所示：

　　使用Generic Log Viewer，对HWiNFO64记录数据的前15分钟进行分析，得到下图，其中红色为CPU数据曲线，绿色为GPU数据曲线。

　　可以看到：

　　CPU温度(Core Temperatures)，峰值只有81摄氏度，均值为75.71摄氏度;

　　CPU功耗(CPU Package Power)峰值为96.75瓦，均值为84.73瓦---在开始的130秒左右保持为峰值，这已经超过了F6G9的PL1值(85瓦/56秒)的时间很长，表现很不错!

　　CPU核心平均运行频率(Core Clocks-avg)，峰值为3678MHz(属于无效值)，均值为2944MHz，除了前段140秒之后稍下降，曲线没有明显波动，表现非常稳定。

　　GPU Stress Test

　　使用FurMark GPU Stress Test，对GPU进行了持续32分钟的压力测试，测试时屏幕截图如下图所示：

　　使用Generic Log Viewer，对HWiNFO64记录数据的前15分钟进行分析，得到下图，其中红色为CPU数据曲线，绿色为GPU数据曲线。

　　可以看到：

　　GPU温度的峰值和均值很接近，分别为54.3和53.24摄氏度，这么低的温度令笔者十分怀疑，但经多次测量，HWiNFO64记录数据确实如此。

　　GPU功耗(GPU Power)峰值为90.21瓦，均值为88.73瓦，均值明显高于TGP同为100瓦的ThinkPad P1 Gen 5(79.69瓦);

　　GPU的运行频率(GPU Clock)峰值为532MHz，均值为496.4MHz。

　　AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test-A

　　使用AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test，对CPU和GPU同时进行了60分钟的持续压力测试，测试时屏幕截图如下图所示：

　　使用Generic Log Viewer，对HWiNFO64记录的120分钟数据进行分析，得到下图，其中红色为CPU数据曲线，绿色为GPU数据曲线。

　　可以看到，在AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test，长达60分钟的双重压力严刑拷打之下：

　　F16G9-DG-A的CPU和GPU的温度，峰值在起始阶段出现，然后下降，在15分钟左右稍微上升，一直保持平稳到最后。

　　CPU温度峰值为76摄氏度、均值为53.55摄氏度;

　　GPU温度峰值为60.6摄氏度、均值为57.16摄氏度;

　　最终两者均值很接近，而且均低于60摄氏度，F16G9整机核心部件的温度，可以说是非常“凉快“!

　　但F16G9得到这种非常凉快的状态，付出的代价是CPU功耗被严重压制----峰值为96.7瓦保持不到一分钟，马上被压制到22瓦左右，最终均值仅仅只有21.99瓦!

　　CPU的功耗压制，换来了漂亮的GPU功耗：峰值为90.67瓦，均值为88.95瓦，和GPU单独压力测试时一样。

　　由此，F16G9的CPU+GPU功耗均值之和，约为22+90=112瓦，还低于笔者之前测试的ThinkPad P1 Gen 5的120瓦(或127瓦)。

　　最终，CPU平均频率也被严重压制，均值仅为1100MHz。

　　这，就是在上文之时，F16G9的综合性能成绩，和ThinkPad P1 Gen 5相比，基本上差不多、甚至部分成绩还要稍低的原因吗?

　　这F16G9在双压力测试时，表现如此低下?

　　AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test-B

　　然而，当在不断更新Windows和HP驱动之后，笔者对F16G9-DG-B配置下，再次进行了一次双压力测试。

　　使用AIDA64 Stress FPU+ FurMark GPU Stress Test，对CPU和GPU同时进行了120分钟的持续压力测试，测试时屏幕截图如下图所示：

　　使用Generic Log Viewer，对HWiNFO64记录的120分钟数据进行分析，得到下图，其中红色为CPU数据曲线，绿色为GPU或系统总功耗数据曲线。

　　可以看到，在时间更长(长达120分钟)的双重压力严刑拷打之下：

　　F16G9-DG-B的CPU和GPU的温度，峰值在起始阶段出现，然后下降，中间出现过一些波动。

　　CPU温度峰值为91摄氏度、均值为74.89摄氏度;

　　GPU温度峰值为74.2摄氏度、均值为70.44摄氏度;

　　两者温度均值很接近差距只有不到4.5摄氏度，而且均低于75摄氏度，F16G9整机核心部件的温度，可以说是比较“凉快“----当然没有上文对F16G9-DG-A进行双压力测试时那么“凉快“，上文CPUGPU温度的均值，都低于60摄氏度，可以说是”凉快“过分了。

　　所以，此测试中，CPU的功耗表现优良：峰值为106.3瓦，均值为61.04瓦----比上文F16G9-DG-A双压力测试之时的90.67瓦和21.99瓦，分别高出15.63瓦额39.05瓦!

　　与此同时，可以看到CPU PL1值，起始峰值为85瓦，然后迅速下跌至55瓦，此后中途有过几次剧烈起伏，最终均值为60.86瓦。

　　而GPU功耗依然一支保持良好：峰值为90.01瓦，均值为89.72瓦，和GPU单独压力测试时基本一致。

　　由此，F16G9-D-A在双压力测试之时，CPU+GPU功耗均值之和，为61+90=151瓦，远高于笔者之前测试的ThinkPad P1 Gen 5的120瓦(或127瓦)。

　　在双压力测试B中，系统总功率峰值达到230.2瓦，均值为186.1瓦。

　　所以，BIOS/EC、驱动和操作系统的不同，经常会带测试带来差距悬殊的结果----笔者的评测文章，往往图文内容众多、有时候更新缓慢，正是因为如此。