优化所以进化

解决好DIMM连接模块的问题之后，才有心思继续查看7770和7780的内部细节。

从7770开始，DELL的DGFF显卡采用了新的规格，其形状和主板的连接方式都发生变化：

• 矩形切去一角变为五边形的切角更大----如下图白色框中所示：
• 数据连接方式，由之前的三个专用连接板，变成了如下图中橙色方框所示的两个新的80触点专用连接板；
• 电路连接方式，基本上没变，但位置有所差异。
• 下图中绿色方框中的接口，是主板上预留给仅有集成显卡的机型使用的。

而2022年的7770开始，Precision旗舰使用了全新设计的模具，和2021年的7760相比，除了上面所说的DGFF显卡的变化、采用CAMM内存之外，最大的变化是散热系统的布局：

它将两个散热风扇集中放置在机身的右上角：

而DGFF显卡和BGA在主板上的CPU，在机身上中部和上左部（从键盘所在的C面方向观看）。

同时，在CPU和GPU部位还采用了散热鳍片，再加上底部进风、内部对流风道和散热风扇隔离的综合设计，据官方宣称，由此会使散热效果更为优异、机体更为紧凑和更为坚固。

不过，笔者觉得，为了实现这一布局，7767/7780放弃之前的4个DIMM 内存插槽，只有一个内存接口，虽然使用CAMM内存时依然可以实现最大128GB的容量，但在换为DIMM内存之时只有两个SO-DIMM内存插槽，最多只能支持64或96GB。

在拆装维护上，还有一些地方非常不便，比如，主板COMS电池和键盘的拆装，都必须取下主板之后才能进行。

为了保持散热系统的官方出厂状态，笔者对7770和7780的轻度拆解结束；

通过以上观察和对比，发现7780相比上代7770，目前所能看到的，只在两个小地方进行了改良：

• 1.机身后方散热格栅窗口，从三个变为四个，用以进一步增强机体强度；
• 2.无线网卡从CNVio封装换成了M.2 2230卡槽安装，维护便利性得到改善。

局部影响全部

7780相对7770在局部上的小变化，对性能的提升来说，是无济于事。

但不可否认的是，7780使用的CPU和GPU，这两个局部相比7770是进行了全面升级，在这两方面的性能，绝对是高于7770的。

具体能高多少？

综合性能、工作噪音和电池续航又将如何？

除此之外，还会有什么新发现吗？

2025年的新一代的DELL Precision旗舰，会叫7790吗？

本文至此，文字已近7000，图片已有70张，限于篇幅，所以这些疑问，笔者将在评测下篇展开。

敬请期待！