是标题党？是的。
天马行空？好像。
本文下篇，是本评测最后一篇，对此在结尾是一定会有一个解释的；
不谈影视，就书而言，无论是《上海堡垒》还是《北京折叠》，都不如刘慈欣的《三体》；
讲到影视，《上海堡垒》电影严重失败，《北京折叠》影视化遥遥无期;
而看《三体》，其动画、腾讯版和网飞版的真人剧集都表现不错，还有电影《流浪地球1》和《流浪地球2》芝麻开花节节高，都在展示刘慈欣作品影视化的一片光明。
读者要问，《上海堡垒》、《北京折叠》和《三体》，都是中国科幻作品，和联想ThinkBook 16 2025有什么关系？
是标题党？是的。
天马行空？好像。
本文下篇，是本评测最后一篇，对此在结尾是一定会有一个解释的；
在此之前，先继续看笔者对ThinkBook 16 2025的评测。
在前文中，对ThinkBook 16 2025主要部件性能和综合性能进行了基准测试，从成绩来看，还是算不错的----除了因为原厂M.2 2242 SSD是QLC造成硬盘成绩不佳之外。
硬盘方面，用户自行换装升级是属于比较方便的，现有原厂硬盘性能，在日常使用中有没有瓶颈问题；
使用3DMark Direct Storage feature test（直接存储功能测试）进行测试：
结果如下，左侧是集显状态的成绩，右侧是连接了雷电3显卡RTX 2070之时，可以看出，硬盘性能在左侧测试中是瓶颈所在，而右侧由于雷电3的局限性反而……
下面内容，是测试验证ThinkBook 16 2025的如下项目：
- 性能发挥到底如何
- 长时运行是否稳定
- 日常噪音水准怎样
- 机体温度是高是低
- 电池续航时间多长
压力功力电力
3DMark Stress Test
3DMark Stress Test是3DMark自带的GPU压力测试功能，但大部分场景其实也包含了一定的CPU的压力测试。
此台ThinkBook 16 2025在极客模式之下，的测试结果如下，Steel Nomad Light、Time Spy和Fire Strike这三个Stress Test成绩分别为99.3%、99.4%和98.0%，都以高分顺利通过，
集成显卡，不支持运行Speed Way，连接雷电3 RTX 2070才能进行测试，成绩为99.3%，顺利通过：
CPU单压力测试
在平衡模式下，使用AIDA64内置的Stress FPU Test，进行了测试。
测试时间为10分钟，测试时室温在10摄氏度左右，测试时屏幕截图如下：
使用Generic Log Viewer，对HWiNFO64记录的数据进行分析，得到下图：
从上图可以看到：
CPU封装温度( CPU Package )峰值为96摄氏度，谷值为53摄氏度（开始2秒为闲置状态，以下相同），均值为70.22摄氏度；
在22秒左右，CPU温度开始下跌，1分30秒左右温度下降到80摄氏度左右，直到测试结束。
CPU功耗(CPU Package Power)峰值为79.54瓦，谷值为4.68.15瓦（开始2秒为闲置状态，以下相同），均值为36.64瓦；
系统总功耗(Total System Power)峰值为113.5瓦，谷值为10.99瓦，均值为51.78瓦；
CPU PL1中，在整个过程中保持为36W没变。
0号P核频率峰值为5088MHz、谷值为2494MHz，均值为2676MHz----看上面第二张图，有其他P核峰值达到了5386.8MHZ；
10号E核频率峰值为3990MHz、谷值为1097MHz，均值为2162MHz----这不符合Core 7 250H 的E核睿频最高为1800MHz，所以不能作为有效依据；
核心平均频率峰值为4247MHz、谷值为2188MHz，均值为2386MHz。
GPU单压力测试
在平衡模式下，对Core 7 250H的iGPU进行了11分钟的压力测试，测试时的屏幕截图如下：
使用Generic Log Viewer，对HWiNFO64记录数据进行分析，得到下图：
从上图可以看到：
CPU封装温度( CPU Package )峰值为91摄氏度，明显低于AIDA64 Stress FPU Test之时的96摄氏度，均值为71.68摄氏度，反而稍高；
温度整体变化相对较为平缓，其中出现的多次峰值，均为笔者在测试途中截屏操作造成。
CPU功耗(CPU Package Power)峰值为44.60瓦，均值为30.85瓦，均明显低于AIDA64 Stress FPU Test之时；
系统总功耗(Total System Power)峰值为63.24瓦，均值为46.32瓦；
核心平均频率(Core Clocks avg)峰值为4532MHz、谷值为862.2MHz，均值为1502MHz，其、间出现的多次起伏，均为笔者在测试途中截屏操作造成。
可以看到，在仅GPU压力测试时，Core 7 250H的功耗和整机功耗，确实低于CPU压力测试之时，但CPU封装温度均值类似。
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