拆解顺便升级

笔者惯例，开箱之后就是拆解，这对紧随其后的动态测试很有意义。

拆解惯例，只到日常维护级别，并不会全部分解；

散热系统，绝对不动，这是日常维护级别的底线。

拆解，从底部开始；

首先，取下底部前方4颗螺丝。

其次，松开底部中间2颗加后方3颗螺丝；

注意，这5颗螺丝使用了防丢设计，不能也不需要完全取下。

然后，从底部前方开始，使用塑料撬片，将底盖和基座分离；

接着，到底部后方，将底盖和基座分离；

期间，要注意损坏边缘的塑料卡笋；

最后，就可以将底盖取下来了。

底盖内侧，多处采用点胶工艺组合；

黑色贴纸，多为绝缘使用。

内有标签，TB16E/D壳/北极灰；

241207A，应该是年月日和下午。

网口折叠，为弹簧扭力设计。

底部布局，一览无遗；

散热系统，单风扇加双热管；

风扇两侧，左为小板右为主板；

除此之外，内置电池占据的空间最大。

左侧小板，对应机身右侧端口；

复位按钮，主板BIOS纽扣电池，都在这个小板上；

GST50009B，为帛汉（BOTHHAND）出品的千兆以太网卡控制芯片；

闲置接口，靠近纽扣电池标注FP1，经查询是带有指纹识别功能的机型使用。

风扇右侧，是倾斜摆放的M.2 2280 SSD插槽，属于是主硬盘位；

出厂预装，一个M.2 2242规格的SSD，使用延长板安装；

为何倾斜？内部空间不够；

原本够的，只因ThinkBook 16 G8和ThinkBook 14 G8共用设计，造成内部空间浪费；

风扇左侧，和小板之间，就存在不少浪费空间。

继续往右，一张巨大的黑色绝缘屏蔽散热贴纸遮盖，上面标注G7；

在其左边，露出局部的散热板上标注的是GEN8 RPL-R H45；

上部边缘，露出了双天线的M.2 2230无线网卡。