上文可以看到，7770和7780机体在外观上，除了机身后方散热格栅窗口数量稍有不同之外，其他地方没有发现有何差异。

其内部会不会同样如此呢？

拆解从底部开始，需要取下如下图所示位置的6颗十字螺丝：

注意：这6颗螺丝的锁定位置，都位于机身边缘圆弧过度区域，所以安装拆卸之时，一定要把握好正确的角度。

这6颗螺丝，只有尾端带有较为锋锐的螺纹，螺杆类型(Screw type)官方标注属于Captive（手拧螺杆）；

即这6颗螺丝，不能使用电动或气动工具进行安装拆卸，只能使用手动；

另外，这6颗螺丝，有两颗是安装位置在机身后方左右两侧的，螺杆长度较长，如下图所示：所以，需要注意不要和其他螺丝混淆，以免用错出现问题。

首先，将7770取下机身底部盖板：

接着，将7780的底盖也取下来；

两个底盖的内侧面进行对比，7780的位于下方；

可以看到，除了7780多了一个SSD快拆舱盖之外，两者难以发现有何不同。

在外侧面，只有后方存在散热格栅窗口的数量的差异：

上方的7770为三个，下方的7780为4个；

笔者进行了对调安装的尝试，没有发现有什么问题。

先看一下7770的内部结构：

左上角（对应C面方向的右上角）是两个并列的正方形之中的双散热风扇；

散热风扇上方有两根巨大热管延展到机身右侧，其间附有两个接近于正方形的散热鳍片组，分别位于中央的GPU和右侧的CPU的正上方。

左下角是并排三个M.2 2280 SSD插槽，而第四个M.2 2280 SSD----即官方称为主SSD的位置，位于机身正中央----由于它靠近CPU，笔者认为它应该是直连CPU的，是否如此，有待后文验证。

在散热风扇和左下角三个SSD之间的区域，有一个空置的M.2 3042插槽，是用来安装WWAN模块的；

7770的无线网卡模块，采用封装在主板上的方式----其专用名词是 “CNVio” ----它是Intel曾力推的一种用于无线模块的封装和连接标准，旨在将Wi-Fi和蓝牙集成到主板上，宣称可以节省空间并提高性能。

在此CNVio封装的无线模块和散热风扇之间，有着SIM卡槽。