2024年是中国龙年,微星发布了多款18吋笔记本电脑,其中属于游戏本的有四款,还有一款叫做绝影18梅赛德斯AMG联名版,最后一款,就是本文的主角:CreatorPro X18---当下性能最强的MWS!(Mobile WorkStation/移动工作站)
由此作为一台18吋的笔电,居然仅仅只有两个硬盘!
而同是移动工作站的16吋的HP ZBook Fury 16 G9/G10/G11、17吋的DELL Precision 7760/7770/7780,都是有四个M.2 2280 SSD插槽。
微星当年的GT75和WT75,同样是同形异素体:
GT75可以同时安装3个M.2 2280 SSD加一个2.5吋SATA;
WT75可以同时安装两个2.5吋SATA加三个M.2 2280 SSD;
看起来当时微星作为移动工作站旗舰的WT,比当时作为游戏本旗舰的GT的硬盘数量还多了一个。
而且,WT75的CPU是PGA桌面版,相比GT75的BGA 移动版,用户可自行更换升级CPU,性能上也更强。
怎么到今天,CreatorPro X18的硬盘数量反而还退步了呢?
当然,还有希望。
那就是用户自行将此处的M.2 SSD的空焊盘上将插槽补焊上,笔者将在后文中给到实现。
下面是Titan 18的第三个M.2 SSD。
放下对硬盘插槽数量少了一个的痛心疾首,继续查看。
除了硬盘数量差异之外,在内部的物理结构和用料上,CreatorPro X18和Titan 18再无差异,同样是使用了双风扇均热板散热系统:
均热板将CPU和GPU工作时产生的热量收集 ,通过热管传递到四个散热排风口的鳍片上,再由两个风扇制造的气流排出。
其机身外部使用的脚垫,也是和Titan 18相同的所谓“3D冰川支架设计”的脚垫,这点在上文已经说到,此处不再多言。
而机身外部和CreatorPro X18几乎一样的Raider 18(中国境内叫泰坦18 Pro),其使用的是双风扇六热管散热系统,散热性能不如均热板。
如下图所示,图片上方是CreatorPro X18和Titan 18的均热板散热系统,图片下方是Raider 18双风扇六热管散热系统:
这样一来,Raider 18的CPU+GPU性能释放只能250瓦,其标配电源为380瓦;
而Titan 18的CPU+GPU性能释放为270瓦,CPU多20瓦,其标配电源为400瓦。
CreatorPro X18采用和Titan 18一样的均热板散热系统,其标配电源也是400瓦。
但是,在微星官网所有地区的站点上,看不到对CreatorPro X18的CPU+GPU性能释放的介绍,强调的是MUX独显直连设计、RTX 5000 Ada显卡和ISV认证以及均热板散热系统。
不否认MUX独显直连设计是优点;
而RTX 5000 Ada专业显卡和ISV认证,也是CreatorPro X18作为移动工作站的特点;
笔者这次购买CreatorPro X18,重要原因之一,是对其性能发挥抱有很高期望----就是因为其采用的均热板散热系统看起来和Titan 18是一样的---在官方规格书中,也明确说了:
NVIDIA RTX™ 5000 Ada Generation Laptop GPU (16GB GDDR6) powers advanced AI with 682 AI TOPS.
Up to 2190MHz Boost Clock 175W Maximum Graphics Power with Dynamic Boost.
Max. 270W CPU-GPU Power with MSI OverBoost Technology.
*May vary by scenario
*Full-Power GPU Design
查看了令笔者痛心疾首的硬盘和期待很高的散热系统之后,继续查看其他地方。
取下4颗螺丝,拔下电池和主板的连接线缆,电池即可取下。
电池为新普科技出品,型号是BTY-M6M4,4芯设计,设计容量是6578mAh x 15.2V = 99.99瓦时---这是航空安全限制的最高容量。额定容量是6250mAh x 15.2V = 95瓦时。
取下电池之后,可以看到电池下方中央区域是触摸板所在,左右两区和下方边缘使用了一体化的冲压金属板进行隔离加固,用以使掌托更为稳固外带隔热作用。
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