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2021 ThinkPad重型移动工作站P15 Gen 2&P17 Gen 2对比评测连载2:拆解一胎双胞English

2021-12-06 10:19:17 | 来源:公平评测 | 作者:song1118
连载2的内容,为对ThinkPad P15 Gen 2和P17 Gen 2的拆解和对比,同时提出多个疑问。
文章介绍
本文为ThinkPad P15 Gen 2和P17 Gen 2对比评测连载的第二篇,全文6000余字图片近80张,中文版在 https://www.song1118.com 首发,英文版将稍后在 https://www.song1118.tech 发布,分为以下章节:
待拆代行
径情直行
按辔徐行
 
代拆代行
拆:拆开,指拆阅来电来文;行:发出。一般指首长不在时由专人负责代理拆阅和审批、处理公文。一般用来形容某个职位权力极大。
P15G2、P17G2和ThinkPad T15g Gen 2,三者的官方硬件维护手册是共用一本的,这说明三者在物理架构上基本一样;但在硬件维护手册中,还是能发现P15G2和P17G2之间,在部分地方,还是有着明显差异的。
作为真实的最终用户,就算是笔者,也难得有机会将这两者同时拆解一起进行对比,在这之前,笔者也没见过官方或第三方对这两者进行拆解对比,所以,这次对两者进行初步拆解的对比工作,也算是一个字面意义上的“代拆代行”了。
 
P15G2和P17G2两者的机体物理架构基本一样,拆解的过程也基本一样,所以在下面图文讲解的拆解步骤,就只针对P15G2进行,在对比部分,再将两者同时展现进行对比。
拆解之前,先开机进入P15G2的BIOS System Setup,禁用内部电池,确认之后自动关机,断开外部电源,在P15G2底部,松开锁定底门(Bottom door)的一颗螺丝,小心撬开卡扣,即可取下底门。
里面是双M.2 SSD插槽和阶梯式双内存插槽,此两个M.2 SSD插槽均为PCIe 3.0 x 4传输模式,这些和上代一模一样。
 
唯一不同的是,由于芯片组平台的升级,内存开始正式支持DDR 4 3200MHz;
提示一下,P15G2有四个内存插槽,按照官方的要求,当内存数量不高于3条之时,必须优先在底部的两个插槽安装,否则无法启动或运行异常。
 
取下底门之后,接下来准备拆下键盘,需要先松开底部两颗螺丝,如下图黄色方框标注所示位置。
 
接下里,打开屏幕上盖,将键盘朝屏幕方向平推,就可以让键盘前部抬升出,再将整个键盘从C面取出:
 
把整个键盘从C面取出之后,不能马上取下来,需要先松开键盘背部和主板之间的两根连接排线。
注意键盘的背部,标注的GP540和GP740,这应该是P15和P17的内部代号---笔者推测其含义如下:
GP代表Gaming和Professional,即T15g的”g”和P15/17的”P“,不过并没有T17g出现;
5和7自然对应P15和P17;
至于40,应该是从P50/P70开始算起,历经10、20、30到40这四代。
 
然后就可以将整个键盘取下来了:P15G2和P17G2,以及上代,四者键盘完全通用,背部都标注有GP540和GP740。
 
下图是将P15G2取下的键盘和ThinkPad P71的键盘进行对比,可以较为明显地看到,P15G2、P17G2的键盘和P70/P71相比,在宽度上进行了压缩。
 
取下键盘之后P15G2的C面一览图:
 
左下角是一个空置的M.2 3042插槽,用来安装无线广域网卡(WWAN),但由于出厂配置无WWAN卡,既无WWAN天线也无SIM卡槽,用户后期加装有难度。
 
在键盘下面的C面中央部位是内存模块支架(Memory module bracket),需要先松下并取下三颗螺丝,才能取下,内存模块支架背部带有散热硅脂垫。
 
取下来即可看到键盘下面的另外两个对置式内存插槽,以及右边的主M.2 SSD---- P15G2和上代相比,最主要的变化,就是在此新增了一个M.2 2280 SSD插槽,此插槽支持PCIe 4.0 x 4传输通道的SSD,内存模块支架背部带有散热硅脂垫,就是用于此部位的SSD的散热。
 
至此,此台P15G2的存储系统已经可以全部取下:4条32GB DDR4 3200MHz三星内存,加一个三星1TB PCIe 4.0 NVMe SSD。
 
接下来准备取下C面的键盘框架(Keyboard bezel assembly),需要先松开如下图有黄色方框标注的底部的5颗螺丝:
 
然后在C面键盘框右下角,松开卡扣并拔下主板和指纹识别器之间的连接排线,再拔下电源按钮和主板之间的连接线。
 
接下来只能使用阴柔之力,小心翼翼地松开键盘框架和机身基座之间的多个卡扣,
并小心翼翼地拉出在触摸板两侧的两条弹性胶带----这两条弹性胶带比较令人恼火,稍有不慎就有可能拉断或严重变形---官方也有特意提示,弹性胶带如有损毁需要重新更换,笔者实在不喜欢这种设计。
 
最后才能完整无缺地将键盘框架取下。
键盘框架背部只有指纹识别器和一角的电源按钮。
 
取下键盘框架之后的P15G2的C面一览图:
 
可以清晰地看到多条线缆的布局和走向:
左侧是从主板通往屏幕上盖的摄像头线缆、主板和扬声器之间的连接线缆,若是预装WWAN卡的机型,自然还有四条WWAN天线线缆;
右侧则是屏幕和主板之间的连接线缆;
中部偏右部位,还有从无线网卡的两条天线,各自走向屏幕左右两侧。
 
P15G2的触摸板没有和键盘框架一体,而是独立地固定在防滚架之上,这应该是上文说的使用弹性胶带的起因----因为键盘框架和触摸板不是一个整体,键盘框架在此处不方便使用卡扣或螺丝进行固定,只能使用两条弹性胶带的下策。
 
此台P15G2出厂没有预装智能卡读卡器(Smart card reader),所以掌托右侧SC卡部位部位,使用了一个黑色塑料块进行填充。
 
P15G2的扬声器位于C面靠近B面的中央部位,和C面外表所看到的长条形大面积细密孔洞格栅相比较,扬声器的口径大小令人失望,不过看起来其整体腔体的体积并不小,所以其音质也许可以让人不太失望。
 
接下来松开如下图所示黄色方框标注的底部的5颗螺丝:
 
总算可以取下机身底盖(Base cover assembly)了,取下时同样要注意小心多个卡扣,以及不要损坏机身后方端口。
 
取下的底盖内测一览图:
 
其内侧两处有使用塑料模块进行填充:
 
这样的填充模块,使笔者怀疑:在最初设计之时原本有所用途,但之后遭到废弃匆忙使用模块修补,要不然为何这样画蛇添足?
 
取下底盖之后,终于可以看到机身底部全貌:
上部是由双风扇、四热管、八固定螺丝组成的巨大的散热模组,全体黑化,焦点重心。
下方是相对瘦小、长条形的内置电池。
 
左上角的散热风扇主责显卡散热,风扇中央标注的SUNON Maglev DC12V 9.60W,表明其是建准的磁浮马达风扇,型号为MG75091V1-C030C-S9A和主板之间的连接线缆有着6根。
风扇左侧和后方是散热鳍片,通过三个热管连接散热板,散热板左下标注的N20E,表明此台P15G2配备了最高配的NVIDIA RTX A5000显卡。
 
右上角的散热风扇主责CPU散热,品牌规格和显卡散热风扇相同,但型号稍有差异是MG75091V1-C010C-S9A,和主板之间的连接线缆同样是6根。
同样是两组鳍片,不过热管数量只有两根,并且一根同时连接了显卡风扇的散热鳍片,一根同时连接显卡散热板,算是互有来往、联合作战,这也是当下笔电散热系统常用的方式。
 
其散热效果,将在后续文章中详解,先继续拆解的工作。
虽然在上文开始拆机之时,已经在BIOS设置中禁用了内置电池,但是安全起见的话,此时可以先将内置电池取下,将位于GPU散热板右下角的主板和电池之间、如下图左边黄色方框中部位的、电池和主板之间的连接排线取下,就可以在物理上断开电池和主板的连接。
右侧方框标注F5410的ZIF接口,是上文有提到的SC卡连接排线在主板一侧的接口。
 
然后取下三颗M2XL8螺丝,就可以轻松地取下内置电池。
 
电池为6芯锂离子电池,由加百裕出品,出厂时间为2021年6月,型号为L19C6P71,;
标准容量为8120毫安时/94瓦时,电压为11.52伏特;
额定容量为7970毫安时/92瓦时,充电限制电压为13.2伏特;
其他参数可参看官方数据,
对于电池续航,官方有标注:使用MobileMark 2018,对配备FHD屏幕/i5-11500H/8GB内存/1个256GB SSD/T1200显卡/混合显卡状态/最佳电池设置的P15G2进行测试,有着不低于9小时的续航时间。笔者这次测试的P15G2和P17G2,都是当下基本顶配,对两者的电池续航的实际测试结果,将会在后续文章中发出。
 
取下电池之后P15G2下半部露出的电池仓,其左侧有部分镂空,由于此时键盘框架已经被取下,所以可以直接看到B面的屏幕。从中部延申到主板的L型白色排线,是触摸板所用。
 
电池仓的左侧,安放了一个圆形的黑色塑料封装的CR2032主板电池,空间明显浪费;
 
右侧的空间浪费也不小,防滚架局部凸起,并使用了一黑色塑料块进行填充;
 
在底部方向机身左侧的CR2032主板电池上方,是一个独立小电路板,上面有着SD读卡器和一个USB-A端口,采用L型排线和主板连接,取下一颗螺丝即可轻松取下。
在这里,笔者提示两点:
第一点:去年的上代机型,即ThinkPad P15 Gen 1和P17 Gen 1之间,就是依然这个小电路板,在端口上实现了差异化了的----P17 Gen 1的这个小电路板,多了一个USB-A接口;
而现在的P15G2和P17G2,在端口布局、数量、种类上完全一样,就是说,这个小电路板也是两者共用设计了。
 
第二点:笔者在后续测试中,发现这个小电路板存在性能问题,由此对P15G2和P17G2这个小电路板进行了多次测试和反复拆装,一直没有理解原因所在。
直到一周之后,借测的第三台酷睿中配版P17G2到达,经过三台对比测试,才最终确定是设计上存在问题。详情将在和后续文章中发出,此处暂且略过。
 
回过头来仔细察看P15G2的显卡和主板的连接,虽然是标准的MXM插槽,但是由于显卡不是标准的MXM规格形状,用户自行想换装其他厂家的MXM显卡,是一件不可能的事情---尚且不管VBIOS韧件。
 
另外,似乎是因为NVIDIA、Oculus牵头的VirtualLink联盟停止运营,NVIDIA的新显卡不再带有USB-C端口,所以原本在上代P15/P17 Gen 1显卡上集成的一个USB-C接口,今次也改到了集成在主板之上,所以P15G2机身后方的USB-C端口,物理位置终于和两个雷电端口位于同一水平线上了。
这样一来,上代P15G1换装自家最新的A5000显卡的升级企图,也就可以初步宣告破灭了……
 
为了不破坏散热系统的原厂状态,避免造成对实际测试结果有所影响,笔者对P15G2的拆解到此为止,下图是笔者对P15G2拆解的一览图。
 
接下来,开始将拆解之后的P15G2和P17G2的各部件各部位,进行逐一比较。
 
径情直行      
径情直行是指遵循意愿、顺利地取得成功。
如同连载1开头和结尾之时所言,笔者原本计划是今年只购买P17G2进行评测的,但是由于下单购买之后,三个月迟迟没收到被迫修改订单为P15G2,使得对P17G2的评测,开始是改为P15G2的评测;
在追加购买的P17G2到达之后,觉得两者的评测文章合并成一篇,应该可以减轻工作量,所以最终修改为对两者的对比评测。
虽然在P15G2到达之后,笔者立即进行了开箱拆解测试,完成了上面P15G2的拆解图文。
但在追加购买的P17G2到达之后,为了实现两者的拆解对比,笔者不得不将P15G2再度进行拆解。这样一来,为了完成对比评测文章而带来的工作总量,实际上并没有减少,反而比完成单独的两篇评测文章还有所增加,由此文章连载发布的进度,再度延迟。
不论怎样,将P15G2和P17G2进行尽力的对比,现在是笔者的意愿所在,也是不少读者所希望的,这么一个难得的机会,当然径情直行!
 
P17G2的拆解顺序、螺丝锁定和注意事项,和P15G2一样,首先也是禁用内部电池、打开底门(Bottom door),两者的底门经过比较完全一样,可以互换:
 
接下来是拆下键盘,两者键盘如上文所言完全一样可以互相通用:
 
不过,P17G2的键盘连接排线在主板一端的接口有所不同----由于机体尺寸差异,P17G2采用了将主板键盘排线接口延长出来的方式:
 
主板键盘排线接口延长出来到一个独立的小电路板上,这个小电路板用两颗螺丝固定在C面防滚架之上,取下两颗螺丝可以轻松拆下。
 
两者的内存模块支架(Memory module bracket)都是使用三颗螺丝锁定,但锁定的位置有所不同:
 
两者的内存模块支架大小基本一样,表面造型、孔位和镂空有明显差异,不能通用。
 
接下来,需要先取下上文所言P17G2主板键盘接口的延长小电路板,才能取下位于键盘框架下方指纹识别器和主板的连接排线。
之后,同样需要拔下位于键盘框架上的P17G2电源按钮和主板之间的连接线。
就可以开始拆卸P17G2的键盘框架(Keyboard bezel assembly)。
 
取下的P17G2的键盘框架背面和P15G2的进行对比。可以看到背面电源按钮和指纹识别器的安装位置,两者均存在的差异。 

在取下键盘框架之后,可以看到此台P17G2的键盘区域左下角,WWAN卡插槽空置,掌托右侧部位,有出厂有预装的智能卡读卡器(Smart card reader);
 
取下两颗M2X3螺丝、松开和主板之间的连接排线,即可取下智能卡读卡器。
 
位于C面靠近B面部位的P17G2扬声器组件,喇叭尺寸规格和P15G2一样,但整个组件的投影面积大于P15G2,似乎音质可能会更佳,因此两者无法通用。
 
在取下P17G2的键盘框架之后,就可以开始拆下机身底盖(Base cover assembly)了,和P15G2的底盖对比,可以看到内侧右下角的黑色塑料填充块更加肆无忌惮。
 
取下底盖之后的P17G2底面一览,机体巨大的面积,加上大量的空间的浪费,使得其内置电池显得非常渺小。
 
但这对比之下显得“渺小”的P17G2电池,实际上和P15G2使用的电池完全通用,都是6芯92瓦时的大容量电池。
 
露出的电池仓中,在左侧比P15G2多了一根连接智能卡读卡器的排线,智能卡读卡器之下空间,P17G2的防滚架仓皇之中,使用12个格子进行简单粗暴的填充。
 
所以,两者防滚架是完全不能通用的,P17G2的防滚架标注有HP750.C.FRAME----注意,不再是其他部位标注的GP740----HP对GP,750对740,这意味着什么呢?
其实很简单,HP对GP,意味着无17英寸的T17g;
750对740,意味着相比ThinkPad P17 Gen 1,因为新增一个PCIe 4.0 SSD位置,P17G2的防滚架进行了小更新。
 
取下底盖之后,P17G2和P15G2两者的底部,终于可以进行对比了:可见两者布局,大体上以底部观察方向的右侧对齐进行排布。
 
两者主板,在物理硬件上确认是完全可以互换通用的;
而各自的机体外壳、防滚架,是完全不可通用---这根本无需通过拆机来比较。
 
在主体结构件布局上,两者保持一致,但在连接件细节处理上,存在差异,比如说:两者屏轴的锁定方式不同;
 
机身右侧的USB-A和SD读卡器独立小电路板,两者是可通用互换的,只是采用了不同的连线排线。
 
两者最关键的差异,在于各自的散热部件。
不过在CPU部位,是看不出有什么差异的:
所采用的风扇都是建准的磁浮马达风扇,型号都是MG75091V1-C010C-S9A;
所采用的热管数量、大小和长度以及布局也一模一样;
所采用的散热鳍片数量、大小和布局也一模一样;
这意味着,不考虑GPU的话,两者在CPU散热效果上,也应该是一样的。
 
差异在GPU部位:
P17G2的散热风扇型号是MG75091V1-C020C-S9A;
P15G2的散热风扇型号是MG75091V1-C030C-S9A;
 
所采用的散热鳍片布局一样,但数量、占据空间有着明显差异;
所采用的热管数量和布局相同,但长度、大小差异明显,特别是P17G2靠近风扇的那一根热管,明显要粗大。
笔者将两者散热组件的官方图片,编辑之后放在一起进行正面对比,可以更为清晰地看出,两者在红色虚线的左侧,开始出现差异化。
 
加上正面靠近GPU风扇的那根热管的大小差异,在背面对比也是如此:两者在红色虚线的右侧,开始出现差异化。
 
两者GPU散热风扇都是建准的磁浮马达风扇,参数都是DC12伏特9.6瓦,都是采用5+1的电缆,在型号上只有一位数字有所不同。
 
至于两者风扇、散热鳍片和整个散热组件的厚度,都是一致的。
 
经过笔者仔细查找,找到了C010C、C020C和C030C的清晰图片,发现P17G2使用的C020C的风扇叶片,其数量少于P15G2使用的C030C,但风扇叶片的长度和曲度,大于P15G2-----此消彼长,两者驱动电压和功耗一样,在转速相同之时,单位时间内恐怕两者带来的空气流量,实际上是差不多的,差别就只剩下各自噪音有所不同----但有个问题:两者全速工作之时,转速会一样吗?
 
15英寸的P15G2作为一款重型笔电,就算不是触摸屏版本,其厚度超过了31mm,和17英寸的DELL Precision 7760不到29mm的厚度相比,无可否认地是还要厚;
而17英寸的P17G2,由于屏幕上盖厚度增加的缘故,整机厚度超过了32mm。
 
虽然三者的厚度只是相差2-3毫米左右,但在重量上,P15G2和P17G2也是重于7760----P15G2比7760重60克,P17G2比7760重660克……
 
15英寸P15G2厚度和重量超越17英寸的7760的缘故,笔者认为有两个主要原因:
1.P15G2和P17G2的散热系统,在设计上相对较为直接粗暴的传统方式,笔者寻思,如果是换成真空均热板的设计,应该可以在重量或厚度上有所优化。
2.两者坚持在C面采用了防滚架设计,而且很多空间是浪费地使用填充设计,带来了体积和重量的进一步增加。
 
最终,当在取下P15G2和P17G2底盖之后,首当其冲、扑面而来的就是两者黑压压的、感觉沉甸甸的散热系统。
 
 
按辔徐行
付出厚度和重量的代价之后,两者的散热效果带来的性能发挥,和DELL Precisio比较,将会如何呢?
两者之间GPU散热效果是否有差异?如果有,又将带来如何的GPU性能差异呢?
在其他方面,P15G2和P17G2这一胎双胞之间的差异又是如何呢?
 
连载2至此,文字已超6000,图片逼近80张,笔者只能再次结束连载2,对P15G2和P17G2的开机实测,将在连载3中开始。
以上众多问题,由于牵涉到P15G2、P17G2和DELL Precision 7560以及7760四个型号,测试的机器数量多达五台(其中P17G2有高配中调各一台),面多众多的数据,笔者只能按辔徐行,一一道来。
敬请期待!
 

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