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高清重制版:15年前发布的ThinkPad T60p评测第二部分English

2021-11-23 09:41:31 | 来源:公平评测 | 作者:song1118
原文于2006年10月发布于51nb.com,由于数据库曾遭遇攻击,现在已经无法完整观看,笔者修复重发。现在已是15年之后,看看笔者当年在文中预期的、希望的、埋怨的和建议的,现在又是如何的。

  在第一章,对ThinkPad T60p的外观进行了分析和对比,接下来的第二章,开始对其内部结构和相关扩展功能进行介绍。

  全文五千字不到40张图片。

  先从最简单也最常用的三个拆卸部件开始:光驱、硬盘和电池。

  15英寸的T60p在使用光驱/6芯电池/单条内存/无WWAN卡的配置下,重量为:2692克;

  而15英寸的R51在使用UltraBay Enhanced光驱/6芯电池/双条内存的配置下为:2964克;两者重量差距为272克(约为5.5市两)

  加上各自的电源,同上装配的T60p重量为:3214克;

  而R51到了3406克,两者差距为198克(约4市两)

  原因在于两者使用的电源重量差距比较大:T60p使用的20V的电源重量为:520克;

  R51使用的16V 电源为:442克。

  接下来开始内部结构介绍和相关扩展功能的介绍。

  先从最简单也最常用的三个拆卸部件开始:光驱/硬盘/电池

  第一个是标准状态下安装光驱的UltraBay Slim扩展插槽

  对于初次接触ThinkPad的用户,有必要解释一下这扩展插槽:ThinkPad笔记本,除了定位于超级轻便的X系列,一般都有一个扩展插槽,这个扩展插槽标准状态是安装一个光驱,在需要时可以轻松地取下光驱,安装第二个硬盘/软驱/第二块电池/或是其它的需要的设备;

  这个UltraBay的发展,也经历几代:

  2000年之前T系列的前身600系列使用的是Slim UltraBay(12mm)

  2000年之后T20-T30/A20-A31系列使用的UltraBay 2000(12mm)---其中A30/A31更是可以同时支持使用两个UltraBay 2000插槽;

  直至现在T4系列和T6系列使用的UltraBay Slim,R5系列和R6系列以及Z6系列使用的UltraBay Enhanced,两者的却别在于前一个是支持9mm厚度的设备,后一个支持9mm和12mm厚度的设备;

  再次重复一下:T4和T6使用的UltraBay Slim还是稍有区别的:

  UltraBay Slim Curved Bezel--------是原有T4/R5系列使用的斜边切角面板,重量为180克:

  UltraBay Slim Flat Bezel----------新出的T6/R6系列使用直角面板,重量为192克。

  T4系列和T6系列使用的UltraBay Slim大多数可以直接使用到R5/R6/Z6上面,并且R5/R6/Z6有一个厚度上的优势:

  同一时间可以使用更高速度/更多功能的光驱;目前已经有使用蓝光光驱的ThinkPad实验机型,就是在Z6系列上使用;而使用9mm的UltraBay Slim的T4/T6,由于控制厚度的结果,使得光驱速度/效能方面不得不的落后一步;

  我R51上面使用的12mmUltraBay Enhanced光驱,官方名称是DVD MULTI+(意思是第一代加强版),

  其参数如下:

  •   DVD+R: 8X
  •   DVD-R: 8X
  •   DVD+RW: 4X
  •   DVD-RW: 4X
  •   DVD-RAM: 3X
  •   CD-R: 24X
  •   CD-RW: 10X

  这台T60p使用的光驱是一个9mmUltraBay Slim DVD-RAM, 其官方名称为DVD MULTI II(第二代),型号是MATSHTA UJ-842。

  其参数如下:

  •   DVD+R: 8X
  •   DVD-R: 8X
  •   DVD+RW: 4X
  •   DVD-RW: 4X
  •   DVD+DL: 2.4X
  •   DVD-DL 2X
  •   DVD-RAM: 3X
  •   CD-R: 24X
  •   CD-RW: 10X

  速度上比原来的UltraBay Slim光驱,刻录有提高不少,支持的格式基本上没有遗漏,在蓝光光驱没有普及之前,应该可以感到满意了。但我同样担忧其读盘能力/使用寿命是否达到了12mm光驱的水准。

  和R51使用的光驱对比之下,增加的功能就是完全支持DVD +R DL和DVD-R DL这两种双层DVD刻录。

  值得高兴的是,T6/R6/上面的UltraBay Slim/Enhanced光驱依然和T4/R5/Z60一样,是IDE模式,所以可以直接使用在T4/R5/Z6上面。

  值得注意的是,T6/R6系列的UltraBay Slim/Enhanced还有新增的功能/选件,这些功能和选件T4是没有的/不能使用的:

  ThinkPad Serial / Parallel Port Bay Adapter-------可以扩展出原生的串口和并口,注意是原生的,这意味着和普通的PC卡/USB卡方式不同,理论上不要再担忧DOS下面是否可以正常使用串口并口的问题,这个选件的出现,总算解决了自从T4产生之后没有原生串口的问题;

  T6/R6都可以使用,但是同代的Z61不能使用,这应该是Z系列定位于娱乐吧(虽然新推出的Z61p不完全是这样的定位)

  使用起来也很方便,不需要安装任何驱动,只是要记得在BIOS中将串口/并口的设置为允许即可:

  官方介绍链接:

  http://www-131.ibm.com/webapp/wcs/stores/servlet/ProductDisplay?catalogId=-840&storeId=10000001&langId=-1&dualCurrId=1000073&categoryId=2581894&productId=4611686018425155675

  ThinkPad Serial ATA Hard Drive Bay Adapter---------可以使用SATA硬盘的第二硬盘盒,部件编号为 40Y8725

  令人感到惊讶的是,官方网站并没有说T4/R5可以使用。

  我原本理解的是这不过是一个将SATA转换为IDE接口的硬盘盒而已,并不是真正意义上的SATA原生接口。

  所有有理由相信,只要稍加改造,这个第二硬盘盒应该可以使用在T4/R5上面。

  官方介绍链接:

  http://www-131.ibm.com/webapp/wcs/stores/servlet/ProductDisplay?catalogId=-840&storeId=10000001&langId=-1&dualCurrId=1000073&categoryId=2581894&productId=4611686018425101139

  还有一种是对应T6/R6/Z6系列新出Ultrabay Slim第二电池,T4/R5并不能使用。

  其官方名称是ThinkPad Advanced Ultrabay Battery-------前期还是使用了IBM标志,后期开始逐步换成了Lenovo标志。

  -注意和原来T4/R5使用的第二电池相比,多了一个Advanced一词,重量约为370克,采用的是4个方形电芯,其电容量为1950mah,相比以前的ThinkPad Ultrabay Battery电容量有所增加。

  官方介绍链接:

  http://www-131.ibm.com/webapp/wcs/stores/servlet/ProductDisplay?catalogId=-840&langId=-1&partNumber=40Y6789&storeId=10000001

  第二个最常用的拆卸部件是硬盘:

  此次T6/R6的硬盘安装位置没有变化,但是硬盘的安装包装方式有了新的变化;

  根据官方的说法这是是采用新的三重硬盘保护的之一:

  使用硬盘减震导轨,由塑胶减震导轨包裹硬盘边沿,可以缓冲各个方向对硬盘的冲击力,保护硬盘及数据价值。.硬盘减震导轨配合硬盘减震器及APS硬盘保护技术,构成缜密的三重硬盘保护,反应灵敏,时时监控,不惧意外跌打碰撞,数据安全稳如泰山。

  T60主硬盘使用的是SATA(串行)硬盘,其接口明显不同于以往的PATA(并行)硬盘。

  第三个最常用的拆卸部件是电池部分:

  T6使用的电池有三种:6芯5200mah的标准电池,9芯的7800mah的加大电池,还有就是上文说到的3芯的UltraBay Slim电池;这三种电池,R60也同样可以通用;

  此次电池容量比T4时代的有所提高---------是电池技术的进步所带来的电量增加,同时被另一个进步的技术将其使用时间抵消--------因为Intel新的945系统的功耗。

  电量提高的同时,其重量也稍有增加,T4/R5的6芯电池重量是304克:

  T6/R6的6芯电池重量为318克。

  T6/R6的电池和以往的T4/R5电池不能通用,内部接口位置明显不同。下面是两者对比图,上方的是T6/R6的6芯电池

  对于电池,我个人是喜欢使用6芯电池的方式,因为使用9芯电池,机器后部突出一大截,并且不是一个完整的突出,造成防到电脑包中时整个T60是倾斜的,使人感到万一不小心电脑包下跌,造成冲击力受力不均匀,有局部损毁的危险性。

  拆下上面三个部件之后,就可以开始拆卸掌托和键盘。按照官方提供的HMM(Hardware Maintenance Manual-硬件维护手册),先拆下相应的螺丝,就可以取下掌托和键盘,就可以看到T60p的内部结构了:

  ThinkPad官方HMM PDF文件下载地址:

  http://www-307.ibm.com/pc/support/site.wss/document.do?sitestyle=lenovo&lndocid=MIGR-39298

  T60p取下掌托键盘,就可以看到位于触摸板下方的内存插槽,

  内存插槽T20-T30是单层并列在底部的设计,到T4/R5时代变为单层分离式只有一个在底部的设计,T6/R6变为双层重叠设计,并且都必须拆下掌托才能进行更换。从更换难度上来说是一个比一个高。

  以前15英寸的T4/R5,其掌托和键盘框是一体化的设计,只有14英寸的T4/R5才是分离式的设计。当初为了寻找一个没有触摸板的15英寸的T4/R5,在网上不知道点击了多少链接,最后才知道唯一算可行的办法是买一个15英寸的R50e,然后自己改装主板,屏幕……当然还有一个办法:自己投资开模生产……. :D:D

  现在的T6/R6无论是14还是15英寸的型号,掌托和键盘框都是分离式设计;

  虽然同样只有R60e才有原生不带触摸板的掌托,但是多多少少为喜欢TrackPoint Only的ThinkPad Fans减少了曲折的DIY的道路….. :D

  需要提醒的是,R60e绝大部分机型是不带有指纹识别器的,如果想通过上面的方法实现TrackPoint Only,就意味着要放弃原有的指纹识别系统,或者需要很小心翼翼地在R60e的掌托上为指纹识别器的安装空间挖洞……

  内存插槽特写图

  或许不是铁杆的ThinkPad Fans根本不会在意是否TrackPoint Only的问题,大家更关心是系统整体的架构和性能。

  取下键盘之后,就可以看到硬件系统大多数的部件了:

  左上方是巨大的铜质散热器系统,覆盖了显卡,北桥,CPU三个散热大户。

  右边空间基本上都被一个灰色的东西覆盖---接着就是传说中的镁合金防滚架的一部分,掌托左边和右边灰色部分都是这个镁合金防滚架整体的一部分。

  掌托我特意用力按压,纹丝不动,其坚固程度可想而知。原来有不少用户抱怨T4/R5系列的掌托松软,稍用力按压便咯咯作响,影响使用舒适度,甚至出现有人采用手动方法加入填充物的方式来改善的现象;

  正因为这镁合金框架,将掌托部位的左右两大部位面积都覆盖支撑起来,其坚固程度我相信再也没有人能对此抱怨了。

  掌托镁合金框架特写:

  巨大的铜质散热器左下方有一个区域,是一个空的mini PCI Express插槽,这个插槽设计是用来安装WWAN网卡的。在没有支持WWAN的地区这个插槽就闲置了。

  在北美地区销售的机型,基本上都有直接内置WWAN卡,可以享受到更自由更高速的无线上网。如果有一天所在地提供WWAN服务之后,可以增加一块相应的mini PCI Express WWAN卡,就可以实现内置WWAN了。

  当然,mini PCI Express插槽不仅仅只能安装WWAN卡,随着时间的推移,会有其他更多类型的mini PCI Express卡推出,到时,这个空置的插槽将会使用户感到更多的惊喜。

  散热器右上方有两块子卡,左边的是Modem,右边是无线网卡,这次无线网卡也使用mini PCI Express接口。而Modem依然是DC接口。

  取下的Modem子卡上面,密密麻麻布满了各种认证标志,由于各种认证标志和标示实在太多,不得不想方设法采用了一张塑料纸片折叠而安排空间来放置。

  这台T60p使用的无线网卡是Intel 的PRO/Wireless3945 a/b/g无线网卡,然后综合酷睿的CPU,945的芯片组,就可以使用Intel的新讯驰标示了。

  如果三者缺一,就不能使用讯驰平台标示。

  其实,在以往的经验中,Intel的无线网卡,其信号强度和连接网路速度,往往比不上同时代的采用Atheros芯片的无线网卡。

  这次在使用中,发现这块采用新接口的Intel PRO/Wireless3945 a/b/g无线网卡,其信号强度和连接网络速度,依然低于在R51上面采用Atheros芯片的无线网卡。

  据此推断如果换装采用Atheros芯片的mini PCI Express的无线网卡,其性能必定会再次压倒Intel。

  在整个图的中央那一个黄色的圆形物,就是BIOS电池。根据经验,在正常情况下,使用3-5年没有问题。

  之后开始拆下散热系统:

  注意在拆卸散热系统时,特别要小心CPU部位,3颗固定螺丝尽量保持相同的压力状态拆下,以免压力不均匀造成对CPU的破坏。

  CPU风扇螺丝特写图:

  拆下散热的系统背面:

  拆下散热系统之后,可以看到CPU,北桥,南桥和显卡芯片四者之间很紧密。中间密密麻麻的线路,布满了各种电子元件。

  这样的密集设计一来可以减少占用的空间,使笔记本可以做的更加小巧;二来还可以只利用一个散热系统就可以完全覆盖主要热源,

  不过高度的集成,就以为需要高度的设计能力。无论是线路设计,元件布局,集成方式,还有散热考量,不同型号统一化,都要求有过硬的水准,才能做到万无一失。

  T60使用的显卡,有最低档的945G集成显卡,到中端X1300-64MB,X1400-128MB,一直到最高端的FireGL V5200-256MB,都是采用集成在主板上的设计,一般是没有办法自行更换的。

  这台T60p使用的是FireGL V5200显卡,图上可以看到其显卡芯片旁边紧紧包围个四片显存。FireGL V5200属于中端的专业图形处理器,是主流专业显卡之一;采用90nm处理器,与 Shader 模型 3.0完全兼容。拥有256M的GDDR3显存,128bit带宽,移动应用优化之后Mobility FireGL V5200的显存频率依据保持相当高的水准。

  为何ThinkPad的T60p为什么不采用更为高端的ATI FireGL V7350显卡?对于这个问题,我个人的分析是:一是成本问题,二是功耗问题,三是散热问题;

  1.成本问题:

  ATI V7350这种超级高端的专业显卡,工作频率为594MHz,1G的GDDR3显存,显存频率高达1300MHz,带宽为256bit,传送数据速度高达41.6GB/s,就算是在专业的台式机上也很难看到采用,ATI也根本没有打算将其推向民用范围;和V7350一样同属R520GL系列的V7300/V7200,还有其对应芯片的普通显卡。直到不久前ATI为了和另一显卡巨头NV对阵,才发布采用R580/580+的X1900/X1950显卡。而光是一块普通民用的X1950-512MB显卡价格已经是人民币3000以上。一块在笔记本上面使用的V7350,没有人民币几万,根本不太可能买到;

  先不考虑ATI是否存在笔记本使用的V7350,如果T60p使用V7350专业显卡,其整机价格恐怕是现在的2倍;本身ThinkPad的价格一向高高在上,在现在这个各厂商大打价格战千方百计降低成本的大环境下,ThinkPad还这样做几乎就是高山白雪,高高自赏了。

  2.功耗问题

  V7350使用的标准显存就是512bit DDR III 1GB,加上V7350本身核心频率高达600MHz/16个像素渲染管/8个顶点着色引擎,其功耗要在笔记本上面使用,恐怕任何笔记本电池都支持不了两小时;

  3.散热问题:

  高功耗带来的就是高热量,而高热量就需要更强大的散热系统,需要更强大的散热系统,就意味着需要更多的散热风扇和空间,笔记本电池加大,体积加大,恶性循环下去,最后你会发现还不如买台式机算了。

  当然,也有其他品牌知难而上,采用种种方法,如采用模块化MXM接口,可以实现模块化显卡,最终实现使用了高端专业显卡,可以你会看到,基本上都是17英寸的宽屏机型,两个散热风扇,显卡性能是上去了,威力强大了,可体型也更加高大威猛了。

  纵观ThinkPad T系列,基本上在同一时期,ThinkPad的显卡配置并不是最高性能的,就是因为这个缘故。

  或许能够找到唯一的例外,就只有已经停产的ThinkPad A系列,当年A31p的配置使用了当时业界最高的ATI GL 7800显卡,号称一代机王的缘故也有使用这块显卡的一份功劳。

  如果各位期望ThinkPad也能使用同时期最高端的性能配置,恐怕是只有期待A系列东山再起了-----目前看来机会很渺茫。

  由于时间关系,进一步的拆卸没有继续进行,不过到此,已经可以大致上了解T60p内部的结构了。

  第二章部件结构完成,第三章开始软件上的性能测试。

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